2012

Penyepuhan (Elektroplating)

Lilis Indriyani R. XII iPA 1/ SMAN 4 Sidoarjo/12 10/19/2012

Wasslamu’alaikum Wr. Besar harapan saya. Kaena dengan rahmat. didalamnya juga tersedia beberapa gambar pendukung yang harapannya bisa mempermudah dalam memahami isi dari pembahasan. Terima kasih juga saya ucapkan kepada Ibu Oestin sebagai guru mata pelajaran kimia yang telah membina dan member pengetahuan disekolah sehingga atas bantuan nya saya bisa mengerjakan tugas ini. Mohon maaf apabila terdapat kesalahan yang terselip di dalamnya. . maka saran serta kritik yang menbangun masih saya harapkan demi menjadi evaluasi bagi tugas yang selanjutnya. 19 oktober 2012 Lilis Indriyani R. Wb Sidoarjo. tugas ini bisa bermanfaat bukan hanya bagi saya tetapi juga para membaca. Didalam tugas ini membahas tentang poses penyepuhan. bantuan serta kemudahan Nya.KATA PENGANTAR Assalamu’alaikum Wr. Dengan kesadaran bahwa makalah dan presentasi powerpoint yang ada masih jauh dari kata sempurna. saya bissa menyelesaika tugas kimia ini dengan lancar. Rasa syukur saya ucapkan kepada Allah SWT. Wb.

dan logam penyepuh diperlakukan sebagai anoda. Pada penyepuhan. Rangkaian eksternal. logam tersebut tidak mudah berkarat maupun korosi. logam yang dilapisi dijadikan katoda sedangkan logam penyepuhnya sebagai anoda.  Penyepuhan adalah proses pelapisan logam dengan logam yang lebih tipis melalui prinsip bahwa logam yang akan disepuh di perlakukan sebagai katoda. II.STANDAR KOMPETENSI : Memahami reaksi oksidasi reduksi dan sel elektrokimia. Larutan tempat terjadinya proses ini disebut dengan elektrolit. Penyepuhan (Electroplating)  Penyepuhan adalah proses melapisi permukaan logan dengan logam lain secara elektrolisis. Pada katoda akan terjadi pengendapan logam penyepuhnya sedangkan logam anoda larut terus menerus. Dengan dilapisi logam lain. terdiri atas : . Dalam penyepuhan kedua elektroda dimasukkan dalam larutan elektrolit.      Terminal yang memberikan arus dalam larutan disebut dengan elektroda. Proses Penyepuhan 1. serta penerapannya dalam teknologi dan kehidupan sehari-hari. III. Kedua elektroda dicelupkan pada larutan garam penyepuhnya atau elektrolit. Kompetensi Dasar Mengamati reaksi redoks dalam sel elektrolisis dan menerapkan hukum Faraday Indikator Menuliskan reaksi elektrolisis pada penyepuhan dan Pemurnian suatu logam I. Konsep Elektroplating atau Penyepuhan Konsep elektroplating adalah reaksi kimia yang dihasilkan oleh arus listrik. yaitu larutan yang mengandung ion logam penyepuh menurut (Retnowati. 1992) Tujuan Penyepuhan : Penyepuhan dimaksudkan untuk melindungi logam dari korosi serta pengkaratan ataupun memperbaiki penampilan.

Larutan plating. sedangkan logam penyepuhnya sebagai anode. Kedua elektroda tersebut dicelupkan dalam larutan garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah. 4. 3. KONDUKTIVITAS G. Elektroda negatif atau katoda (yang merupakan bahan yang akan dilapisi). sedangkan logam penyepuhnya sebagai anode.sebuah sumber arus DC. Elektroda positif atau anoda (yang merupakan logam yang dilapiskan). voltmeter. PASIVITAS I. medium penyalur arus ke bak plating. Macam – macam Penyepuhan  Penyepuhan Logam Pada penyepuhan. dan media untuk menempatkan elektroda dalam bakplating. dan regulator arus atau tegangan 2. IV. instrumentasi lain seperti ammeter. V. KONSENTRASI ION D. Kedua elektroda tersebut dicelupkan dalam larutan garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah. Faktor – faktor yang Mempengaruhi Electroplating atau Penyepuhan A. logam yang akan disepuh dijadikan katode. WAKTU PELAPISAN Pada penyepuhan. AGITASI E. SUHU B. NILAI PH H. THROWING POWER F. logam yang akan disepuh dijadikan katode. umumnya berbentuk cairan. a) Penyepuhan Logam pada tembaga . dapat juga berupa logam yang inert dan tidak larut. KERAPATAN ARUS C.

b) Penyepuhan Logam pada Besi .

 Penyepuhan Tembaga Pada Anak Kunci   Penyepuhan Rhodium Penyepuhan Logam Dengan Nikel(ni) .

Pelapisan nikel dan krom umumnya ditujukan untuk menjadikan benda mempunyai permukaan lebih keras dan mengkilap selain juga sebagai perlindungan terhadap korosi. serta tampilan struktur yang bagus (kilap. meningkatkan ketahanan korosi (proteksi).Gambar contoh pelapisan / penyepuhan tembaga pada anak kunci Objek yang disepuh menjadi bermuatan negative dan menarik ion positif Ni++ menuju objek elektron mengalir dari anoda ke katoda. . Keunggulan Penyepuhan Metode elektroplating memiliki beberapa keunggulan dibandingkan dengan metode yang lain. 1991). Beberapa keunggulan tersebut antara lain: bahan yang diperoleh dari proses elektroplating (penyepuhan) memiliki karakteristik yang serupa dengan target (Smallaman. 1992 ). Kegunaan Penyepuhan Elektroplating ditujukan untuk berbagai keperluan mulai dari perlindungan terhadap karat seperti pada pelapisan seng pada besi baja yang digunakan untuk berbagai keperluan bahan bangunan dan konstruksi. VII. Ion Ni++ tertarik ke katoda dan direduksi menjadi Ni(p) Reduksi: Ni2+(aq) + 2e Ni(p) Oksidasi : Ni(p) Ni2+(aq) + 2e Total : Ni(p) (anoda) Ni(p) (katoda) VI. cemerlang ) (Hartomo.