2012

Penyepuhan (Elektroplating)

Lilis Indriyani R. XII iPA 1/ SMAN 4 Sidoarjo/12 10/19/2012

Wb. maka saran serta kritik yang menbangun masih saya harapkan demi menjadi evaluasi bagi tugas yang selanjutnya. Didalam tugas ini membahas tentang poses penyepuhan. . Besar harapan saya. didalamnya juga tersedia beberapa gambar pendukung yang harapannya bisa mempermudah dalam memahami isi dari pembahasan. saya bissa menyelesaika tugas kimia ini dengan lancar. tugas ini bisa bermanfaat bukan hanya bagi saya tetapi juga para membaca. Wb Sidoarjo. Mohon maaf apabila terdapat kesalahan yang terselip di dalamnya. Wasslamu’alaikum Wr.KATA PENGANTAR Assalamu’alaikum Wr. Terima kasih juga saya ucapkan kepada Ibu Oestin sebagai guru mata pelajaran kimia yang telah membina dan member pengetahuan disekolah sehingga atas bantuan nya saya bisa mengerjakan tugas ini. Kaena dengan rahmat. 19 oktober 2012 Lilis Indriyani R. bantuan serta kemudahan Nya. Dengan kesadaran bahwa makalah dan presentasi powerpoint yang ada masih jauh dari kata sempurna. Rasa syukur saya ucapkan kepada Allah SWT.

STANDAR KOMPETENSI : Memahami reaksi oksidasi reduksi dan sel elektrokimia. Kompetensi Dasar Mengamati reaksi redoks dalam sel elektrolisis dan menerapkan hukum Faraday Indikator Menuliskan reaksi elektrolisis pada penyepuhan dan Pemurnian suatu logam I. yaitu larutan yang mengandung ion logam penyepuh menurut (Retnowati. Pada katoda akan terjadi pengendapan logam penyepuhnya sedangkan logam anoda larut terus menerus. Larutan tempat terjadinya proses ini disebut dengan elektrolit. III. serta penerapannya dalam teknologi dan kehidupan sehari-hari. Proses Penyepuhan 1. dan logam penyepuh diperlakukan sebagai anoda.      Terminal yang memberikan arus dalam larutan disebut dengan elektroda. Konsep Elektroplating atau Penyepuhan Konsep elektroplating adalah reaksi kimia yang dihasilkan oleh arus listrik. Dengan dilapisi logam lain. II. Penyepuhan (Electroplating)  Penyepuhan adalah proses melapisi permukaan logan dengan logam lain secara elektrolisis. Pada penyepuhan. 1992) Tujuan Penyepuhan : Penyepuhan dimaksudkan untuk melindungi logam dari korosi serta pengkaratan ataupun memperbaiki penampilan. logam yang dilapisi dijadikan katoda sedangkan logam penyepuhnya sebagai anoda. Dalam penyepuhan kedua elektroda dimasukkan dalam larutan elektrolit. Kedua elektroda dicelupkan pada larutan garam penyepuhnya atau elektrolit.  Penyepuhan adalah proses pelapisan logam dengan logam yang lebih tipis melalui prinsip bahwa logam yang akan disepuh di perlakukan sebagai katoda. Rangkaian eksternal. logam tersebut tidak mudah berkarat maupun korosi. terdiri atas : .

a) Penyepuhan Logam pada tembaga . logam yang akan disepuh dijadikan katode. KONDUKTIVITAS G. PASIVITAS I. dan media untuk menempatkan elektroda dalam bakplating. NILAI PH H. umumnya berbentuk cairan. Faktor – faktor yang Mempengaruhi Electroplating atau Penyepuhan A. WAKTU PELAPISAN Pada penyepuhan. logam yang akan disepuh dijadikan katode. KERAPATAN ARUS C. sedangkan logam penyepuhnya sebagai anode. Kedua elektroda tersebut dicelupkan dalam larutan garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah. dan regulator arus atau tegangan 2. instrumentasi lain seperti ammeter. SUHU B.sebuah sumber arus DC. AGITASI E. IV. THROWING POWER F. 3. dapat juga berupa logam yang inert dan tidak larut. Elektroda negatif atau katoda (yang merupakan bahan yang akan dilapisi). Elektroda positif atau anoda (yang merupakan logam yang dilapiskan). medium penyalur arus ke bak plating. 4. sedangkan logam penyepuhnya sebagai anode. Larutan plating. voltmeter. Macam – macam Penyepuhan  Penyepuhan Logam Pada penyepuhan. KONSENTRASI ION D. Kedua elektroda tersebut dicelupkan dalam larutan garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah. V.

b) Penyepuhan Logam pada Besi .

 Penyepuhan Tembaga Pada Anak Kunci   Penyepuhan Rhodium Penyepuhan Logam Dengan Nikel(ni) .

Beberapa keunggulan tersebut antara lain: bahan yang diperoleh dari proses elektroplating (penyepuhan) memiliki karakteristik yang serupa dengan target (Smallaman.Gambar contoh pelapisan / penyepuhan tembaga pada anak kunci Objek yang disepuh menjadi bermuatan negative dan menarik ion positif Ni++ menuju objek elektron mengalir dari anoda ke katoda. Kegunaan Penyepuhan Elektroplating ditujukan untuk berbagai keperluan mulai dari perlindungan terhadap karat seperti pada pelapisan seng pada besi baja yang digunakan untuk berbagai keperluan bahan bangunan dan konstruksi. serta tampilan struktur yang bagus (kilap. . 1991). 1992 ). Pelapisan nikel dan krom umumnya ditujukan untuk menjadikan benda mempunyai permukaan lebih keras dan mengkilap selain juga sebagai perlindungan terhadap korosi. Ion Ni++ tertarik ke katoda dan direduksi menjadi Ni(p) Reduksi: Ni2+(aq) + 2e Ni(p) Oksidasi : Ni(p) Ni2+(aq) + 2e Total : Ni(p) (anoda) Ni(p) (katoda) VI. Keunggulan Penyepuhan Metode elektroplating memiliki beberapa keunggulan dibandingkan dengan metode yang lain. VII. cemerlang ) (Hartomo. meningkatkan ketahanan korosi (proteksi).

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful