2012

Penyepuhan (Elektroplating)

Lilis Indriyani R. XII iPA 1/ SMAN 4 Sidoarjo/12 10/19/2012

Didalam tugas ini membahas tentang poses penyepuhan.KATA PENGANTAR Assalamu’alaikum Wr. bantuan serta kemudahan Nya. Wb Sidoarjo. didalamnya juga tersedia beberapa gambar pendukung yang harapannya bisa mempermudah dalam memahami isi dari pembahasan. Terima kasih juga saya ucapkan kepada Ibu Oestin sebagai guru mata pelajaran kimia yang telah membina dan member pengetahuan disekolah sehingga atas bantuan nya saya bisa mengerjakan tugas ini. maka saran serta kritik yang menbangun masih saya harapkan demi menjadi evaluasi bagi tugas yang selanjutnya. Kaena dengan rahmat. Wb. . saya bissa menyelesaika tugas kimia ini dengan lancar. tugas ini bisa bermanfaat bukan hanya bagi saya tetapi juga para membaca. 19 oktober 2012 Lilis Indriyani R. Mohon maaf apabila terdapat kesalahan yang terselip di dalamnya. Dengan kesadaran bahwa makalah dan presentasi powerpoint yang ada masih jauh dari kata sempurna. Besar harapan saya. Rasa syukur saya ucapkan kepada Allah SWT. Wasslamu’alaikum Wr.

yaitu larutan yang mengandung ion logam penyepuh menurut (Retnowati. logam yang dilapisi dijadikan katoda sedangkan logam penyepuhnya sebagai anoda. Dalam penyepuhan kedua elektroda dimasukkan dalam larutan elektrolit. Kompetensi Dasar Mengamati reaksi redoks dalam sel elektrolisis dan menerapkan hukum Faraday Indikator Menuliskan reaksi elektrolisis pada penyepuhan dan Pemurnian suatu logam I. logam tersebut tidak mudah berkarat maupun korosi. Konsep Elektroplating atau Penyepuhan Konsep elektroplating adalah reaksi kimia yang dihasilkan oleh arus listrik. 1992) Tujuan Penyepuhan : Penyepuhan dimaksudkan untuk melindungi logam dari korosi serta pengkaratan ataupun memperbaiki penampilan. serta penerapannya dalam teknologi dan kehidupan sehari-hari. Kedua elektroda dicelupkan pada larutan garam penyepuhnya atau elektrolit.STANDAR KOMPETENSI : Memahami reaksi oksidasi reduksi dan sel elektrokimia. Penyepuhan (Electroplating)  Penyepuhan adalah proses melapisi permukaan logan dengan logam lain secara elektrolisis.      Terminal yang memberikan arus dalam larutan disebut dengan elektroda. Pada penyepuhan. Rangkaian eksternal. Pada katoda akan terjadi pengendapan logam penyepuhnya sedangkan logam anoda larut terus menerus. terdiri atas : . II. dan logam penyepuh diperlakukan sebagai anoda. Proses Penyepuhan 1. Larutan tempat terjadinya proses ini disebut dengan elektrolit.  Penyepuhan adalah proses pelapisan logam dengan logam yang lebih tipis melalui prinsip bahwa logam yang akan disepuh di perlakukan sebagai katoda. Dengan dilapisi logam lain. III.

a) Penyepuhan Logam pada tembaga . sedangkan logam penyepuhnya sebagai anode. medium penyalur arus ke bak plating. umumnya berbentuk cairan. instrumentasi lain seperti ammeter. dan media untuk menempatkan elektroda dalam bakplating. THROWING POWER F. Faktor – faktor yang Mempengaruhi Electroplating atau Penyepuhan A. Kedua elektroda tersebut dicelupkan dalam larutan garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah. Elektroda positif atau anoda (yang merupakan logam yang dilapiskan). dan regulator arus atau tegangan 2.sebuah sumber arus DC. KONSENTRASI ION D. sedangkan logam penyepuhnya sebagai anode. logam yang akan disepuh dijadikan katode. voltmeter. KONDUKTIVITAS G. logam yang akan disepuh dijadikan katode. Larutan plating. AGITASI E. Elektroda negatif atau katoda (yang merupakan bahan yang akan dilapisi). IV. Kedua elektroda tersebut dicelupkan dalam larutan garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah. 4. KERAPATAN ARUS C. 3. SUHU B. V. WAKTU PELAPISAN Pada penyepuhan. NILAI PH H. PASIVITAS I. dapat juga berupa logam yang inert dan tidak larut. Macam – macam Penyepuhan  Penyepuhan Logam Pada penyepuhan.

b) Penyepuhan Logam pada Besi .

 Penyepuhan Tembaga Pada Anak Kunci   Penyepuhan Rhodium Penyepuhan Logam Dengan Nikel(ni) .

Pelapisan nikel dan krom umumnya ditujukan untuk menjadikan benda mempunyai permukaan lebih keras dan mengkilap selain juga sebagai perlindungan terhadap korosi. 1992 ). VII. Kegunaan Penyepuhan Elektroplating ditujukan untuk berbagai keperluan mulai dari perlindungan terhadap karat seperti pada pelapisan seng pada besi baja yang digunakan untuk berbagai keperluan bahan bangunan dan konstruksi. 1991). cemerlang ) (Hartomo. Ion Ni++ tertarik ke katoda dan direduksi menjadi Ni(p) Reduksi: Ni2+(aq) + 2e Ni(p) Oksidasi : Ni(p) Ni2+(aq) + 2e Total : Ni(p) (anoda) Ni(p) (katoda) VI. . meningkatkan ketahanan korosi (proteksi). serta tampilan struktur yang bagus (kilap. Keunggulan Penyepuhan Metode elektroplating memiliki beberapa keunggulan dibandingkan dengan metode yang lain. Beberapa keunggulan tersebut antara lain: bahan yang diperoleh dari proses elektroplating (penyepuhan) memiliki karakteristik yang serupa dengan target (Smallaman.Gambar contoh pelapisan / penyepuhan tembaga pada anak kunci Objek yang disepuh menjadi bermuatan negative dan menarik ion positif Ni++ menuju objek elektron mengalir dari anoda ke katoda.

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful