2012

Penyepuhan (Elektroplating)

Lilis Indriyani R. XII iPA 1/ SMAN 4 Sidoarjo/12 10/19/2012

saya bissa menyelesaika tugas kimia ini dengan lancar. 19 oktober 2012 Lilis Indriyani R.KATA PENGANTAR Assalamu’alaikum Wr. Wb. Wb Sidoarjo. . Mohon maaf apabila terdapat kesalahan yang terselip di dalamnya. Terima kasih juga saya ucapkan kepada Ibu Oestin sebagai guru mata pelajaran kimia yang telah membina dan member pengetahuan disekolah sehingga atas bantuan nya saya bisa mengerjakan tugas ini. Didalam tugas ini membahas tentang poses penyepuhan. bantuan serta kemudahan Nya. Dengan kesadaran bahwa makalah dan presentasi powerpoint yang ada masih jauh dari kata sempurna. Wasslamu’alaikum Wr. maka saran serta kritik yang menbangun masih saya harapkan demi menjadi evaluasi bagi tugas yang selanjutnya. Besar harapan saya. tugas ini bisa bermanfaat bukan hanya bagi saya tetapi juga para membaca. Rasa syukur saya ucapkan kepada Allah SWT. Kaena dengan rahmat. didalamnya juga tersedia beberapa gambar pendukung yang harapannya bisa mempermudah dalam memahami isi dari pembahasan.

Kompetensi Dasar Mengamati reaksi redoks dalam sel elektrolisis dan menerapkan hukum Faraday Indikator Menuliskan reaksi elektrolisis pada penyepuhan dan Pemurnian suatu logam I. Dalam penyepuhan kedua elektroda dimasukkan dalam larutan elektrolit. serta penerapannya dalam teknologi dan kehidupan sehari-hari. Konsep Elektroplating atau Penyepuhan Konsep elektroplating adalah reaksi kimia yang dihasilkan oleh arus listrik. Pada katoda akan terjadi pengendapan logam penyepuhnya sedangkan logam anoda larut terus menerus. Pada penyepuhan. dan logam penyepuh diperlakukan sebagai anoda. Rangkaian eksternal. Dengan dilapisi logam lain. terdiri atas : .STANDAR KOMPETENSI : Memahami reaksi oksidasi reduksi dan sel elektrokimia. Proses Penyepuhan 1. II.      Terminal yang memberikan arus dalam larutan disebut dengan elektroda. logam yang dilapisi dijadikan katoda sedangkan logam penyepuhnya sebagai anoda. III. yaitu larutan yang mengandung ion logam penyepuh menurut (Retnowati. logam tersebut tidak mudah berkarat maupun korosi. Kedua elektroda dicelupkan pada larutan garam penyepuhnya atau elektrolit. 1992) Tujuan Penyepuhan : Penyepuhan dimaksudkan untuk melindungi logam dari korosi serta pengkaratan ataupun memperbaiki penampilan.  Penyepuhan adalah proses pelapisan logam dengan logam yang lebih tipis melalui prinsip bahwa logam yang akan disepuh di perlakukan sebagai katoda. Larutan tempat terjadinya proses ini disebut dengan elektrolit. Penyepuhan (Electroplating)  Penyepuhan adalah proses melapisi permukaan logan dengan logam lain secara elektrolisis.

sedangkan logam penyepuhnya sebagai anode. PASIVITAS I.sebuah sumber arus DC. IV. Elektroda negatif atau katoda (yang merupakan bahan yang akan dilapisi). logam yang akan disepuh dijadikan katode. Kedua elektroda tersebut dicelupkan dalam larutan garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah. logam yang akan disepuh dijadikan katode. V. umumnya berbentuk cairan. instrumentasi lain seperti ammeter. dapat juga berupa logam yang inert dan tidak larut. NILAI PH H. Larutan plating. Elektroda positif atau anoda (yang merupakan logam yang dilapiskan). SUHU B. Macam – macam Penyepuhan  Penyepuhan Logam Pada penyepuhan. a) Penyepuhan Logam pada tembaga . Faktor – faktor yang Mempengaruhi Electroplating atau Penyepuhan A. sedangkan logam penyepuhnya sebagai anode. 3. THROWING POWER F. KONSENTRASI ION D. AGITASI E. 4. WAKTU PELAPISAN Pada penyepuhan. KONDUKTIVITAS G. voltmeter. Kedua elektroda tersebut dicelupkan dalam larutan garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah. medium penyalur arus ke bak plating. dan media untuk menempatkan elektroda dalam bakplating. KERAPATAN ARUS C. dan regulator arus atau tegangan 2.

b) Penyepuhan Logam pada Besi .

 Penyepuhan Tembaga Pada Anak Kunci   Penyepuhan Rhodium Penyepuhan Logam Dengan Nikel(ni) .

Beberapa keunggulan tersebut antara lain: bahan yang diperoleh dari proses elektroplating (penyepuhan) memiliki karakteristik yang serupa dengan target (Smallaman.Gambar contoh pelapisan / penyepuhan tembaga pada anak kunci Objek yang disepuh menjadi bermuatan negative dan menarik ion positif Ni++ menuju objek elektron mengalir dari anoda ke katoda. meningkatkan ketahanan korosi (proteksi). Pelapisan nikel dan krom umumnya ditujukan untuk menjadikan benda mempunyai permukaan lebih keras dan mengkilap selain juga sebagai perlindungan terhadap korosi. . cemerlang ) (Hartomo. Ion Ni++ tertarik ke katoda dan direduksi menjadi Ni(p) Reduksi: Ni2+(aq) + 2e Ni(p) Oksidasi : Ni(p) Ni2+(aq) + 2e Total : Ni(p) (anoda) Ni(p) (katoda) VI. Keunggulan Penyepuhan Metode elektroplating memiliki beberapa keunggulan dibandingkan dengan metode yang lain. 1991). Kegunaan Penyepuhan Elektroplating ditujukan untuk berbagai keperluan mulai dari perlindungan terhadap karat seperti pada pelapisan seng pada besi baja yang digunakan untuk berbagai keperluan bahan bangunan dan konstruksi. serta tampilan struktur yang bagus (kilap. 1992 ). VII.

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful