P. 1
laoporan III (membongkar dan memasang IC pada HP)

laoporan III (membongkar dan memasang IC pada HP)

5.0

|Views: 4,289|Likes:
Published by mauluddin

More info:

Published by: mauluddin on Jun 23, 2009
Copyright:Attribution Non-commercial

Availability:

Read on Scribd mobile: iPhone, iPad and Android.
download as DOC, PDF, TXT or read online from Scribd
See more
See less

06/04/2012

pdf

text

original

Mauluddin /92848

Mata Kuliah : Komunikasi Seluler

Nama : Mauluddin Nim : 92848 Jurusan : T. elektronika LAPORAN PRAKTIKUM III MEMBONGKAR DAN MEMASANG IC PADA HP A. Tujuan 1. Mengetahui peralatan yang digunakan untuk reparasi Hadware HP 2. Mengetahui sebab dari kerusakan HP 3. Mengetahui peralatan yang digunakan dalam membongkar komponen HP (UI dan UEM) 4. Mengetahui proses dan tata cara penggunaan blower dengan benar dan baik. B. Alat dan Bahan 1. Hand Phone trainer 2. Solder Blower 3. Tiner dan Mobil Oil 4. Timah solder Cairpesat. C. Teori Pendukung Dalam era yang maju yang sudah berkembang seperti sekarang ini, komunikasi sudah menjadi kebutuhan pokok bagi setiap orang, maka dari itu perangkat memiliki telepon genggam atau handphone sudah menjadi hal yang biasa sehingga bias dianggap sekarang ini hamper semua orng mempunyai handphone sebagai akses komunikasi. Dari jaman dahulu, pertama keluarnya Hand Phone atom nanti, fitur-fitur Handphone akan terus bertambah dan berkembang. Sekarang sudah ada dismart handphone (handphone pintar) yang bias kita sebut dengan PDA, atau da juga dari vendor nokia yang mengusung tipe Nokia N-series dengan slogan “computer become”. Sebuah ponsel adalah selayaknya sebuah computer dimana didalam

Mauluddin /92848

Mata Kuliah : Komunikasi Seluler

sistemnya terdapat dua buah unsure utama yang saling berkaitan dengan yaitu unsur software dan Hardware. Apabila salah satu unsure tersebut mengalami gangguan, tantu ponsel anda juga akan megalami gannguan, dari tingkat yang ringan hingga tingkat yang paling berat bahkan mati total. Ditilik dari hal itu, dari semua peralatan elektronik, pasti ada satu kesalahan atau kerusakan pada suatu saat oleh karena banyaknya factor, oleh karena itu piranti elektronik memerlukan pemakaian sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan prbaikan yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebainya kita harus mengetahui terlebih dahulu sebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah tau penyebab kerusakanya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus diambil pada perbaikan ponsel. Anda harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat didalamnya. Jika tidak, anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel. Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan Handphone adalah sebagai berikut:

Mauluddin /92848 Keterangan gambar:

Mata Kuliah : Komunikasi Seluler

(a) Power Supply : Sebagai sumber daya saat bagian handphone diperbaiki, secara logika power supply dijadikan pengganti battery handphone anda. Dengan Fitur yang sebaiknya ada; Voltage dapat dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, Dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, Dengan Highly Sensitive Electronic Protection untuk melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan Dengan Continuous Adjustablility agar lebih voltage output lebih stabil. (b) Digital Multimeter : Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran komponen dan test pada suatu test poin sudah menunjukkan presisi angka yang mendetail. (c) BGA Multifunctional Repair Platform : Sebagai pencetak komponenkomponen IC, SMD, BGA secara lebih akurat. Penyolderan pada cetakan menggunakan pasta timah. Fitur yang sebaiknya ada; Untuk solder dan pengetesan platform SMD, PCB, Design dengan Anti Listrik Statik, Design untuk Ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model referensi chip yang bervariasi. (d) Welding Remover : Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada ; Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet, Air flow dan temperatur yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti : SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll., Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate : 0,3 - 24 L/min, Heat Element : 50 Watt Metal Heater dan Hot Air Temperature Range : 100°C - 480°C. (e) High Precision Thermostat Soldering Station : Fungsi hampir sama dengan welding remover. Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada ; Dengan bahan elemen material "Anti-Hot Technology" & "Low Power" sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, Dengan cahaya lampu khusus yang tidak melelahkan mata Anda, Dengan "Variable and Adjustable Heat Control" yang berfungsi untuk mengontrol temperatur yang dapat di lock, agar panas

Mauluddin /92848

Mata Kuliah : Komunikasi Seluler

selalu stabil, Heating Element : Ceramic Heater, Temperature Range : 200 ~ 480 °C, Temperature Stability : ± 1 °C (no load), Tip to Ground Resistance : di bawah 2Ω dan Tip to Ground Potential : di bawah 2mV (f) Intelligent Frequency Counter : Untuk mengontrol Frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign untuk perbaikan ponsel. Fitur yang sebaiknya ada ; Tampilan secara digital atau LCD, Akurasi penghitungan yang bagus, Dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan Key Sound Function, dan Termasuk Special Test Probe. Dapat menunjukkan Frequency Voltage Peak Value dan Power Value (g) Ultrasonic Cleaning Machine Sel : Fungsi untuk membersihkan PCB pada handphone lebih cepat dan aman. Cara ini lebih efektif daripada menggunakkan sikat pembersih, merendam dalam cairan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut cukup ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang ultrasonic bergerak dengan solusi pembersihan, melakukan efek cavitasi (cavitation), dengan formasi cepat yang menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya ada ; Dengan LED digital display status, dan Dengan Frekuensi Tinggi untuk pencucian lebih maximal (h) Electronic Desktop Lamps dengan Amplifying Lens : Sebagai alat penerangan saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/lup. Fitur yang sebaiknya ada ; Dengan Ring-Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi menghilangkan pantulan lampu ke mata saat Anda bekerja, Dengan OmniDirections yang dapat diputar 360° sehingga memudahkan kita bekerja.

Mauluddin /92848

Mata Kuliah : Komunikasi Seluler

Selain itu untuk melakukan perbaikan handphone diperlukan alat-alat sebagai berikut: 1. Obeng Dan Pinset Alat ini memiliki mata khusus yang digunakan untuk membuka casing dan rangka handphone. 2. HOT AIR (Solder Uap) Perangkat ini menghasilkan uap panas dan diperlukan untuk mengangkat atau pemasangan komponen pada handphone. 3. Solder Filamen Alat ini sering dipakai untuk mematri timah padat dengan ukuran sdandarnya. 4. Pisau IC Alat ini di pakai untuk meratakan timah cair saat proses pencetakan kaki IC. Selain itu alat ini juga dapat dipakai untuk membuka casing yang memerlukan ekstra pelat tipis. 5. BGA Tool/Pelat Alat ini terdiri dari perlengkapan landasan penjepit hendphone pada saat reparasi dan sebagai pelat untuk mencetak kaki IC. 6. Box Repair Box repair (UFSx, Jaf, dan Ultima) merupakan alat untuk melakukan flashing akibat gangguan software. 7. Frequensi Counter Alat ini berfungsi untuk mengukur detak clock yang dihasilkan dari rangkaian, karena menggandung komponen crystal pembentukan frekwensi listrik. 8. Cairan IPA adalah sebagai pengaman supaya pemanasan pada blower merata dan uap panas tidak menyebar ketempat lain. 9. Cairan Flux adalah sebagai pelekat pada saat memasang kembali komponen IC pada tempat semula. 10. Pasta sebagai pembersih ujung solder supaya tidak melekat sisa timah pada saat solder.

Mauluddin /92848 D. Langkah Kerja Cara Mencabut IC Pada Mesin Posel

Mata Kuliah : Komunikasi Seluler

1. Langkah pertama cara membuka IC pada mesin ponsel, dengan cara menyepit ponsel pada PGA Tool, dengan memperhatikan titik penepatan IC yang akan di angkat, guna untuk mempermudahkan IC pada waktu pemasangan kembali. 2. Mempersiapkan solder uap, dengan mengatur suhu yang sesuai dari 300oC sampai dengan suhu pengaturan 350oC pada tekanan level 3, kemudian memperhatikan penepatan solder uap pada diameter komponen yang akan di cabut, hendaknya disesuaikan fisik komponen yang akan di cabut. 3. lumuri komponen dengan cairan songka secukupnya sampai merata melingkari komponen, disarankan setegah diameter solder uap dari pin IC jarak corong dari komponen berkisar 1 cm, melakukan penyolderan dengan solder uap pelan-pelan dengan berirama. 4. setelah satu menit terlihat bagian komponen akan mengering dengan waktu bersamaan, menentukan komponen dengan pinset dan mengangkat IC tersebut sambil penguapan dengan solder uap dengan melingkari bagian IC sampai IC terangkat. 5. Setelah IC terangkat, kemudian IC tersebut membersihkan bagian IC dengan cairan IPA, setelah itu melemuri IC dengan pasta solder, dan kikis rata dengan elemen solder biasa, kemudian melakukan dengan hati-hati agar kedudukan pada IC ikut terlepas. 6. Membersihkan kembali bagian kaki IC dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat dan mengeringkan kembali dengan solder uap. 7. Di sarankan bagi pemula untuk melapisi sisi atas IC denagn seltip kertas, kemudian sesuaikan pasanganjumlah pin IC tersebut diameternya dgn plat cetak agar komponen IC tidak berubah posisi pada saat proses blower. 8. jika semua sudah siapmengoleskan timah cair yang berkualitas dengan rata pada area kaki yang di cetak pastikan cairan tersebut pada plat IC. 9. Siapkan pinset tekan dan tahan sedikit bagian atas plat cetak, kemudian blou dengan solder uap.

Mauluddin /92848

Mata Kuliah : Komunikasi Seluler

10. pada kondisi ini disarankan suhu panas di gunakan bekisar 300oC dengan tekanan udara 2,5 dan melakukan merata di bagian area dengan jarak corong solder uap berkisar 2 cm. 11. Setelah timah cair berubah menjadi pada cetak pin yang baru jika kaki-kaki IC sudah siap dan mengikis kaki-kaki IC dengan pisau IC hingga merata di atas plat cetak, usahakan kaki-kaki harus rata dari pin cetakan. 12. setelah rata kemudian memblou ulang hingga kaki-kaki IC terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan IC telah selesai. 13. Mencabut kembali IC yang telah tercetak kaki-kaki IC di cabut dari cetakan dengan menggunakan pinset IC yang runcing, dicabut dengan sangat hati-hati. 14. Membersihkan IC yang telah tercetak kaki-kaki nya dengan cairan IPA, sekarang sudah terlihat IC berkaki-kaki baru yang sudah siap dipasang kembali pada mesin ponsel anda.

Memasang Kembali IC Pada Mesin Ponsel 1. memasang IC kembali pada mmesin terlebih dahulu mengkikis terlebih dahulu kaki IC merata pada ponsel yang sudah di angkat, setelah bersih, mengoleskan pasta solder pada bagian area IC dan kikis dengan element solder biasa bermata rungcing dalam keadaan bersih, yang perlu di perhatikan dalam pengikisan area tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC tersebut hilang dengan melakukan pengikisan dengan searah. 2. Setelah area rata, bersihkan kembali dengan cairan IPA dan perhatikan arah area tempat IC tersebut dengan benar, agar pada saat meletakkan IC tersebut agar memudahkan dalam pemasangan IC kembali pada mesin ponsel. 3. Langkah pemasangan adalah mengoleskan pasta solder pada area dengan rata berikut pada sisi atas IC, menepatkan batas siku IC agar tidak terbalik pada saat pemasangan pada mesin ponsel. 4. Setelah siap, tepatkan parameter suhu pada suhu berkisar 275oC dengan tekanan udara pada level 2, kemudian blou dengan arah bersilangan seperti mengunci

Mauluddin /92848

Mata Kuliah : Komunikasi Seluler

baut, pada kondisi ini IC akan mengering dan pastikan IC tidak akan berubah kedudukannya akibat tekanan udara solder uap. 5. Naikkan suhu solder uap pada kisaran 320oC dengan tekanan udara dengan level 2,5 dan tambahkan pasta kembali untuk menjaga IC tidak berlebihan panas. 6. Untuk memastikan kaki IC menyatu pada ponsel, dengan cara menyentuh sedikit dengan pinset runcing terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan bahwa IC telah melekat pada mesin ponsel. 7. Diamkan sejenak mesin ponsel yang sudah di blou menjadi dingin, kemudian bersihkan dengan cairan IPA, cairan IPA tersebut di keringkan dengan solder uap dengan suhu minimun hingga cairan mengering. 8. Dengan proses yang telah terlaksana diatas, maka husai sudah pemasangan IC pada ponsel dan memasang kembali pada kesing dan kemudian ponsel diaktifkan E. Evaluasi 1. Fungsi bagian-bagian solder uap: a. Kepala Solder fungsinya untuk keluaran tekanan udara dan temperature suhu agar pas pada sasaran. b. Pengatur tekanan udara funsinya untuk mengatur besar kacilnya tekanan udara yang dikeluarkan. c. Pengaturan temperature / suhu fungsinya untuk mengatur suhu uap panas yang dikeluarkan solder uap. d. Selang pipa uap panas fungsinya untuk penghubung dan tempat jalannya suhu/tekanan udara menuju kepala solder uap. e. Tombol Power On/Off fungsinya untuk menghidupkan dan mematikan solder uap. 2. Menurut pengetahuan yang saya ketahui keluaran handphone terbaru sekarang adalah Blackberry Dengan wi-fi yang kencang, sebagai jagoannya, BlackBerry juga telah disisipi dengan Global Positisoning System (GPS). Tidak hanya itu saja, kamera yang mencapai 3.2 megapixel, tentu dapat mengirim foto kapanpun dan dimanapun, apalagi prossesor yang dibenamkan sebesar 512 MHZ termasuk yang stabil, memiliki RAM yang 2 kali lebih besar (256 vs 128 MB), dilengkapi

Mauluddin /92848

Mata Kuliah : Komunikasi Seluler

teknologi 3.5G atau HSDPA Selain itu fitur-fitur menarik tersaji memikat, seperti video recording, media player, serta headset jack dan headset stereo 3.5 mm. F. Hasil Praktikum 1. Dalam praktikum ini ada dua IC yang dicabut yaitu:  1010C02 / A246718  43170793 / PKOCW 302 China 2. Perlu diperhatikan temperatur suhu dan tekanan udara saat melakukan praktikum:  Untuk mencabut IC perhatikan paramater suhu yang sesuai, berkisar 300 sampai 350 pada tekanan udara 3, jarak mata solder uap dengan IC 1cm.  Untuk membentuk kaki IC disarankan dengan suhu 300 dan tekanan udara 2,5.  Untuk memasang kembali IC pada mesin ponsel parameter suhu solder uap pada kisaran 275o dengan tekanan udara level dua, lakukan blow dengan arah bersilangan seperti mengunci baut. 3. Pastikan saat praktikum melakukan dengan hati-hati, dan sangat penting adalah utamakan keselamatan kerja.

You're Reading a Free Preview

Download
scribd
/*********** DO NOT ALTER ANYTHING BELOW THIS LINE ! ************/ var s_code=s.t();if(s_code)document.write(s_code)//-->