You are on page 1of 5

Proses Elektroplating Tembaga-Nikel-Khrom

Kata Kunci: Ketebalan dapat dikontrol, Lapisan relatif tipis, Permukaan lapisan lebih halus
Ditulis oleh Suparni Setyowati Rahayu pada 26-07-2009

Proses pelapisan tembaga-nikel-khrom terhadap logam ferro atau kuningan sebagai logam yang
dilapis adalah satu cara untuk melindungi logam terhadap serangan korosi dan untuk
mendapatkan sifat dekoratif. Cara pelapisan tembaga-nikel-khrom dengan metode elektroplating
adalah sebagai berikut:Pelapisan menggunakan arus searah. Cara kerjanya mirip dengan
elektrolisa, dimana logam pelapis bertindak sebagai anoda,sedangkan logam dasarnya sebagai
katoda. Cara terakhir ini yang disertai dengan perlakuan awal terhadap benda kerja yang baik
mempunyai berbagai keuntungan dibandingkan dengan cara-cara yang lain. Keuntungan-
keuntungan tersebut antara lain :
a. Lapisan relatif tipis.
b. Ketebalan dapat dikontrol.
c. Permukaan lapisan lebih halus.
d. Hemat dilihat dari pemakaian logam khrom.

Pengerjaan elektroplating tembaga-nikel-khrom pada dasarnya terbagi atas tiga proses yaitu
perlakuan awal, proses pelapisan dan proses pengolahan akhir hasil elektroplating.Proses
elektroplating ini terdapat tiga jenis proses pelapisan yaitu yang pertama adalah pelapisan logam
dengan Tembaga, lalu dilanjutkan dengan pelapisan Nikel dan yang terakhir benda dilapis
dengan Khrom.

Pelapisan Tembaga
Tembaga atau Cuprum (Cu) merupakan logam yang banyak sekali digunakan, karena
mempunyai sifat hantaran arus dan panas yang baik. Tembaga digunakan untuk pelapisan dasar
karena dapat menutup permukaan bahan yang dilapis dengan baik. Pelapisan dasar tembaga
dipelukan untuk pelapisan lanjut dengan nikel yang kemudian yang kemudian dilakukan
pelapisan akhir khrom.
Aplikasi yang paling penting dari pelapisan tembaga adalah sebagai suatu lapisan dasar pada
pelapisan baja sebelum dilapisi tembaga dari larutan asam yang biasanya diikuti pelapisan nikel
dan khrom. Tembaga digunakan sebagai suatu lapisan awal untuk mendapatkan pelekatan yang
bagus dan melindungi baja dari serangan keasaman larutan tembaga sulfat. Alasan pemilihan
plating tembaga untuk aplikasi ini karena sifat penutupan lapisan yang bagus dan daya tembus
yang tinggi.

Sifat-sifat Fisika Tembaga


1.Logam berwarna kemerah-merahan dan berkilauan
2.Dapat ditempa, dibengkokan dan merupakan penghantar panas dan listrik
3.Titik leleh : 1.0830C, titik didih : 2.3010C
4.Berat jenis tembaga sekitar 8,92 gr/cm3

Sifat-sifat Kimia Tembaga


1.Dalam udara kering sukar teroksidasi, akan tetapi jika dipanaskan akan membentuk oksida
tembaga (CuO)
2.Dalam udara lembab akan diubah menjadi senyawa karbonat atau karat basa, menurut reaksi :
2Cu + O2 + CO2 + H2O → (CuOH)2 CO3
3.Tidak dapat bereaksi dengan larutan HCl encer maupun H2SO4encer
4.Dapat bereaksi dengan H2SO4 pekat maupun HNO3 encer dan pekat
Cu + H2SO4 → CuSO4 +2H2O + SO2 Cu + 4HNO3 pekat → Cu(NO3)2 + 2H2O + 2NO2 3Cu
+ 8HNO3 encer → 3Cu(NO3)2 + 4H2O + 2NO
5.Pada umumnya lapisan Tembaga adalah lapisan dasar yang harus dilapisi lagi dengan Nikel
atau Khrom. Pada prinsipnya ini merupakan proses pengendapan logam secara
elektrokimia,digunakan listrik arus searah (DC). Jenis elektrolit yang digunakan adalah tipe
alkali dan tipe asam. Untuk tipe alkali komposisi larutan dan kondisi operasi dapat dilihat pada
tabel 2.3.
Larutan Strike menghasilkan lapisan yang sangat tipis. Larutan strike dapat pula dipakai sebagai
pembersih dengan pencelupan pada larutan sianida yang ditandai dengan keluarnya gas yang
banyak pada benda kerja sehingga kotoran-kotoran yang menempel akan mengelupas. Larutan
ini terutama digunakan pada komponen-komponen dari baja sebagai lapisan dasar, untuk
selanjutnya dilakukan pelapisan tembaga dengan logam lain.
Formula kecepatan tinggi atau efisiensi tinggi digunakan untuk plating tembaga tebal, smentara
proses Rochelle digunakan untuk menghasilkan pelapisan yang bersifat antara strike dan
kecepatan tinggi. Garam-garam Rochelle tidak terdekomposisi dan hanya berkurang melalui
drag-out yaitu terikutnya larutan pada benda kerja pada saat pengambilan dari tanki tinggi
disbanding larutan strike sebab kerapatan arus katoda dan efisiensi penting dalam kecepatan
plating. Larutan Rochelle dan kecepatan tinggi dapat dioperasikan pada temperatur relatif
tinggi.Komposisi larutan dan kondisi operasi untuk pelapisan tembaga asam dapat dilihat pada
tabel 2.4.

Proses “Pengolahan Awal” adalah proses persiapan permukaan dari benda kerja yang akan
mengalami proses pelapisan logam.Pada umumnya proses pelapisan logam itu mempunyai dua
tujuan pokok adalah sifat dekorasi, sifat ini untuk mendapatkan tampak rupa yang lebih baik dari
benda asalnya, dan aplikasi teknologi, sifat ini misalnya untuk mendapatkan ketahanan
korosinya, mampu solder, kekerasan, sifat listrik dan lain sebagainya.Keberhasilan proses
pengolahan awal ini sangat menentukan kualitas hasil pelapisan logam, baik dengan cara listrik,
kimia maupu dengan cara mekanis lainnya.

Proses pengolahan awal yang akan mengalami proses pelapisan logam pada umumnya meliputi
proses-proses pembersihan dari segala macam pengotor (cleaning proses) dan juga termasuk
proses-proses pada olah permukaan seperti poleshing, buffing,dan proses persiapan permukaan
yang lainnya.Untuk mendapatkan daya lekat pelapisan logam (adhesi) dan fisik permukaan
benda kerja yang baik dari suatu lapisan logam, maka perlu diperhatikan cara olah permukaan
dan proses pembersihan permukaan. Ketidaksempurnaan kedua hal tersebut di atas dapat
menyebabkan adanya garisan-garisan pada benda kerja dan pengelupasan hasil pelapisan logam.

You might also like