KOMPONEN HANDPHONE DAN FUNGSINYA

KOMPONEN-KOMPONEN PADA HANDPHONE DAN

FUNGSINYA MASING-MASING

Power Amplifier IC (PA)

Komponen ini berperan sebagai penguat tegangan sinyal yang dihasilkan VCO (Voltage
Controll Oscilator). Bila kinerja komponen ini tidak baik biasanya mengakibatkan
borosnya baterai, sebab PA membutuhkan daya yang cukup besar untuk menguatkan
sinyal.

Antena Switch/Duplexer

Saklar yang bekerja secara otomatis untuk menentukan kerja antena sebagai Duplexer
penggandeng yang memungkinkan dua sub system perangkat penerima atau pengirim
sinyal RF bekerja bersama melalui antena yang sama dan sekaligus sebagai pemisah
antara gelombang frekuensi tinggi (DCS 1800 MHz) dan frekuensi rendah ( GSM 900
MHz).

Filter IC

Berfungsi sebagai penyaring sinyal RF dengan cara meluluskan frequensy yang

diinginkan dan meredam freq yang lain untuk masuk ke bagian selanjutnya, baik sinyal
masuk maupun sinyal keluar.

IF Filter IC
 Suatu rangkaian mixer intermediatte Frequency berfungsi mengubah frekuensi yang
keluar dari filter untuk mendapatkan selisih frekuensi VCO dengan frekuensi penerimaan
sebagai detector audio rangkaian encoder dan decoder menjadi frekuensi tengah.

Signal Processor (IC RF)

Memiliki pekerjaan yang paling menentukan untuk pekerjaan mengolah sinyal masuk dan
keluar sekaligus memisahkan sinyal gelombang radio maupun gelombang suara.
Komponen yang menghasilkan denyut sebesar 26Mhz, yang kemudian diproses oleh RF
Processor yang kemudian menghasilkan denyut sebesar 13Mhz untuk denyut kepada
system logic pada CPU, untuk jalannya system digital pada baseband, terutama CPU.
Voltage Control Oscilator (VCO)

VCO ada dua macam untuk bagian penerima dan bagian pengirim sinyal. Berperan
sebagai penggetar (pembuat) sinyal pertama kali ketika CPU mulai memerintah Ponsel
untuk transmit maupun receive. VCO Bertugas membagi gelombang yang dihasilkan
oleh X-TAL yang bernilai 26 Mhz dan dibagi kenilai setengahnya yaitu 13 Mhz dan
kembalikan pada IC RF untuk diolah menjadi gelombang RX (Reiceiver) dalam skala
900 Mhz dan 1800 Mhz (untuk dual band) dan ditambah 1900 Mhz (untuk tri band).

Power Supply IC (UEM)

Bagian yang mengatur distribusi tegangan arus listrik ke berbagai komponen yang
diperoleh dari Battery agar dapat diatur sesuai kebutuhan dari masing-masing komponen
yang bersangkutan.

Audio IC (Cobba)

Berfungsi sebagai pengolah bahan gelombang signal RX (Reiceiver) dan di transmit ke

X-Tal untuk dirubah menjadi gelombang audio menjadi gelombang alfanumerik atau
merubah gelombang alfanumerik ke gelombang audio digital sehingga suara terdengar
jernih dengan bantuan alat pengeras suara ( speaker).

Charging IC

Komponen yang berfungsi sebagai pengontrol pengisian daya dari charging trafo ke
baterai Handphone.

Switch On/off

Berfungsi secara manual sebagai penyambung dan pemutus suatu muatan arus listrik.
(Saklar untuk menghidupkan dan mematikan ponsel)
User Interface (UI)

Alat atau media yang berfungsi sebagai terminal yang mengatur kerja komponen lain
seperti lampu LED/ dering dan getar.
Komponen ini selalu ada system UI driver untuk mengendalikan komponen tersebut yang
diperintahkan dari CPU.
Central Processing unit (CPU)

Pengolah utama yang dipakai pada perangkat yang dapat menerima informasi. Berfungsi
sebagai pelaksana dari IC Flash dan IC RAM yang secara otomatis Membandingkan,
mengubah, mengurangi. Memperbanyak – membagi dan menyatukan informasi hitungan
logika fasilitas output – input yang dilakukan oleh pengguna ponsel dan ditransmit ke
LCD sebagai bentuk hasil yang bisa dilihat dan dibaca.
Random Acces Memory (RAM)

Alat untuk menyimpan data memory yang bersifat sementara (memory volitale), dimana
data akan hilang bila tidak dialiri arus listrik (daya). untuk perubahan dan pengesetannya
biasanya secara manual yang dimasukkan oleh pengguna ponsel, seperti dering, logo,
nama dan alamat.
Electrically Eraseable Programmable Read only memory (Eeprom)

Alat yang berisi program dasar untuk bekerjanya ponsel yang dilakukan oleh CPU yang
sudah di program oleh pabrik Ponsel itu sendiri dan tidak dapat dirubah oleh pengguna
ponsel biasa, kecuali bahasa pemrograman dan alat khusus.

Data yang tersimpan pada EEPROM diantaranya:

- No. IMEI (International Mobile Equipment Identifier)
- Security Code
- ESN (Elektronik Serial Number)
- MIN (Mobile Identification Code)
- SID (System Identification Code)

IC Flash

IC FLASH Memiliki fungsi sebagai penyimpan data memory yang bersifat permanent
dari Ponsel, yang mana data-data tersebut tidak akan hilang walaupun daya pada ponsel
dimatikan. IC Flash berisi data-data penting seperti MCU dan PPM, data MCU berisikan
data-data Operating System (OS) sedangkan data PPM berisikan data-data Tampilan
seperti Langue pack, Ringtones dll. Selain MCU dan PPM juga terdapat CP (Content
Pack) dan User area yang menyimpan data-data fitur yang terdapat pada Ponsel seperti
Aplikasi, Game, Wallpapper, Video, Phone Book dll. Setiap melukan perubahan ataupun
penambahan memory harus menggunakan perangkat computer/software.

Infra Red Diode (IR diode)

IR diode transmit/Receive, ada dua dioda sebagai pemancar dan penerima infra red
sebagai pengganti kabel penghubung software. berfungsi untuk mengirim dan menerima
 gelombang yang berisi data tertentu tanpa harus menggunakan kabel.
Light Emited Diode (LED)

alat yang dapat memancarkan cahaya bila diberi arus listrik.

Fleksible Cable

Alat berbentuk lembaran tipis berisi lempengan tembaga yang dapat menghantarkan arus
listrik sebagai penghubung bagian satu dengan yang lainnya serta bersifat elastis.
Buzzer/Ringer

Alat yang mengeluarkan bunyi/ suara sebagai nada / tanda.

SIM Reader

Alat penghubung kartu telepon dengan ponsel.

Plug In

Alat yang dapat menghubungkan perangkat pengisian battery (Charger) menuju PCB.
Board connector

Komponen ini biasanya terdapat pada beberapa ponsel jenis tertentu. Pada umumnya
ponsel yang memiliki perangkat ini adalah ponsel-ponsel yang memiliki dua buah board
(PCB) dan fungsi dari alat tersebut adalah menghubungkan kedua board tersebut.

Mohon dikoreksi jika ada yang salah…!!!

Katalog Produk: Mata solder goot

Mata solder goot. Kwalitas oke. Harga Murah. Tambahan informasi,

lihat di http: / / b-cell-nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: IC power 3310 ccont

IC power 3310 ccont. tested. Tambahan informasi, lihat di http: / / b-

cell-nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Solder Wick

Solder Wick. Kwalitas oke. Tambahan informasi, lihat di http: / / b-

cell-nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Obeng T6

Obeng T6. Barang Bagus. Tambahan informasi, lihat di http: / / b-cell-
nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Buzzer Samsung N620

Buzzer Samsung N620. Tambahan informasi, lihat di http: / / b-cell-

nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Switch Joystik Sony....

Switch Joystik Sony Ericcson T610. Seperti Aslinya. Tambahan

informasi, lihat di http: / / b-cell-nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Mata solder hakko

Mata solder hakko. Kwalitas bagus. Tambahan informasi, lihat di http:

/ / b-cell-nusantara.blogspot.com
Katalog Produk: Obeng Samsung

Obeng Samsung. Tambahan informasi, lihat di http: / / b-cell-

nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Tang Siemens Zackly

Tang Siemens Zackly. Tambahan informasi, lihat di http: / / b-cell-

nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Penghancur Lem IC

Penghancur Lem IC. Tambahan informasi, lihat di http: / / b-cell-

nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Kabel Jumper

Kabel Jumper adalah bahan penghubung bagi jalur-jalur di hp yang

putus. Tambahan informasi, lihat di http: / / b-cell-
nusantara.blogspot.com
Katalog Produk: Pinset PPD lurus dan....

Pinset PPD lurus dan bengkok. digunakan untuk membantu dalam

pemasangan IC, Switch, dll. Tambahan informasi, lihat di
http: / / b-cell-nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Busa Solder

Busa Solder adalah alat yang digunakan untuk membersihkan mata

solder yang kotor. Tambahan informasi, lihat di http: / / b-cell-
nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Karet Lingkar Nokia....

Karet Lingkar Nokia N gage QD. Tambahan informasi, lihat di http: / /

b-cell-nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Kabel Data DKU 5

Kabel Data DKU 5. Untuk memindahkan / melihat data yang ada di hp.
Tambahan informasi, lihat di http: / / b-cell-
nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Flash data cable

Flash data kabel. Tambahan informasi, lihat di http: / / b-cell-

nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Timah Gulung PPD

Timah Gulung PPD adalah bahan tambah untuk memasang

komponen hp. Tambahan informasi, lihat di http: / / b-cell-
nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Fluk Amtec

Fluk Amtec adalah bahan tambah dalam proses penyolderan.

Tambahan informasi, lihat di http: / / b-cell-
nusantara.blogspot.com
Katalog Produk: Karet on off Nokia....

Karet on off Nokia 3530. Tambahan informasi, lihat di http: / / b-cell-

nusantara.blogspot.com

Katalog Produk: Simlock Nokia

Simlock Nokia adalah komponen hp untuk menaruh kartu jaringan.

Tambahan informasi, lihat
Pengenalan Alat dan Penggunaannya
HARDWARE

Alat-alat perbaikan hardware

Alat-alat yang dibutuhkan untuk melakukan perbaikan phonsel antara lain yaitu :

a. MultiTester Analog dan digital

b. Solder uap
c. Solder biasa
d. Satu set Obeng Phonsel
e. Power supply
f. Lampu baca berikut kaca pembesar
g. Tatakan PCB
h. Penjepit PCB
i. Pencetak IC BGA
j. PCB Cleaner box
k. Vic / tang pembuka casing
l. Tang potong
m. Tang buaya/tang cucut
n. Kawat jumper
o. Solasi kertas
p. pinset
q. Pisau cuter
r. Kapas pembersih atau cottonbut
s. Cairan IPA
t. Cairan Flux
u. Cairan Sionka
v. Timah Paste/timah kawat/timah bola
w. Buku jalur (buku Skematik Phonsel)

Penggunaan dan Mendeteksi Kerusakan phonsel

dengan DC PowerSuply

DC Power Suply berguna untuk mengetahui tegangan yang dihasilkan oleh phonsel guna
mendeteksi secara umum kerusakan yang dialami phonsel juga sebagi alat pengganti
batre dan mencharger batre. Perlu diketahui bahwa setiap phonsel yang berbeda maka
berbeda pula Ampere-nya.

a. Cara penggunaan DC Power Suply

a. Hidupkan power supply dan posisikan jarum pada kolom Voltase 3,6-4 Volt
b. Kabel merah pada fositif dan kabel hitam pada negative
c. Kabel biru /hijau pada Btemp (batre temperatur)
d. Kabel Kuning pada BSI (batre System Informasi)
e. Pasangkan kabel merah pada conector batre positif phonsel
f. Kabel hitam pada negative conector phonsel

g. Lalu tekan swit on pada phonsel

h. Perhatikan jarum ampere pada kolom ampere DC Power Suply, berapa yang
dihasilkannya
i. Melalui kolom ampere ini kerusakan dapat dianalisa ,apakah kerusakan karena
software atau hardware.
j. Jika :

a. POWER ON GAGAL SEWAKTU SAKELAR DITEKAN DAN DIHASILKAN

SHORT ,LAMPU PADA POWER
SUPLY BERUBAH WARNA,JARUM VOL JATUH KETITIK NOL.

o TERJADI SHORT PADA COMPONEN YANG BERHUBUNGAN LANGSUNG

DENGAN V BATT

b. SAKLAR DITEKAN JARUM AMPHERE PADA POWER SUPLY TIDAK

BEREAKSI,SEWAKTU KABEL
POSITIF DI BALIK TERJADI SHORT,

o TERJADI KERUSAKAN PADA POWER ON

o PUTUS JALUR PADA SAKLAR ON
o KERUSAKAN PADA IC POWER

c. SAKLAR DITEKAN JARUM AMPHERE MENUNJUKAN 0 SAMPAI 2,0 - 5.0 MA

DAN STABIL
DISITU

o SOFTWARE
o IC MEMORY
o IC RF
o IC CPU

d. SAKLAR ON DITEKAN JARUM PADA POWER SUPLY MENUNJUKAN 50 MA

–
100 MA DAN STABIL DISITU

o TERJADI KEBOCORAN ARUS YANG DAPAT DIAKIBATKAN KARENA

ADANYA CAIRAN/SHORT PADA
KOMPONEN LANGSUNG VBATT.

e. SAKLAR DITEKAN,JARUM AMPHERE NAIK ,MENUNJUKAN TIDAK STABIL

LALU KEMBALI KE
NOL (0 A)
o BERSIHKAN RTC SEPERTI IC CRISTAL DAN CPU
o GEJALA INI BIASA TERJADI PADA NOKIA DAN BIASANYA TERJADI
HAMBATAN ARUS PADA
SYSTEM CLOCK (RTC)

b. Analisa dengan menggunakan DC Power Suply

POSISI VOLTASE 3,6 V

DENGAN BATAS TOLERANSI 3,5 SAMPAI 4V
AGAR TIDAK MERUSAK HP JIKA TERLALU TINGGI DAN ERROR SOFTWARE
JIKA TERLALU RENDAH.
• JIKA A MENUNJUKAN 0,01 MAKA PERIKSA IC CCONT
• JIKA A MENUNJUKAN 0,02 MAKA PERIKSA IC CCONT
• JIKA A MENUNJUKAN 0,03 MAKA PERIKSA SOFTWARE
• JIKA A MENUNJUKAN 0,04 MAKA PERIKSA IC HAGAR
• JIKA A MENUNJUKAN 0,12 MAKA PERIKSA IC COBBA
• JIKA A LANGSUNG NAIK SEBELUM SWIT ON/OFF DI TEKAN MAKA
PERIKSA IC CCONT
• JIKA A MENUNJUKAN ANGKA DIATAS 0.13 MAKA PERIKSA SOFTWARE
• JIKA A TIDAK ADA RESPON SAMA SEKALI,BALIK PROBE CONECTOR,JIKA
SHORT PERIKSA
IC CCONT
• JIKA A TIDAK MENUNJUKAN APA-APA SETELAH DI BOLAK-BALIK ,MAKA
ANDA BISA
MEMERIKSA PADA JALUR BATRE (+) SERTA JALUR SAKLAR SWIT ON/OFF.

c. Hal-hal yang berhubungan langsung dengan VBatt

• IC PA
• IC CHARGING
• KAPASITOR
• REGULATOR
• DIODA
• IC UI
• BUZZER
• IC POWER

Penggunaan Solder Uap

Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder ulang
komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen
kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki ic adalah untuk memperbaiki
kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan
untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus
diperhatikan agar tidak merusak PWB phonsel, dalam penggunaan solder uap diperlukan
kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat
dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan, untuk IC BGA arah hembusan
angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan,
karena akan meng- akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat
menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya, Gunakan cairan flux
atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. Cairan
ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. Lama proses blower juga
berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya, jika
pada IC biasanya 3 – 7 detik sedangkan pada komponen plastik 10 – 20 detik dengan
temperatur panas yang dikurangi.

Pengaturan Solder Uap

Kondisi Suhu-C Tekanan Udara

a. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8
b. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3
c. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3

d. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3

e. Mengangkat Flexibel dari PWB 250-300 3
f Mengangkat komponen plastik 250-275 3
g Mencetak kaki IC 350-400 3

a. Mencetak kaki IC BGA

Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola-bola timah)

1. Persiapkan alat cetak ic bga,Timah Paste,solasi kertas pisau cuter,solder

uap,pincet dan cairan IPA
2. lekatkan bagian bawah ic yang ingin di cetak kaki-kakinya,ke alat cetak
IC,pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak
ic,rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah, masukan timah paste
kedalam lubang –lubang kecil pada alat cetak ic tepat diatas ic yang akan
dicetak ulang dengan merata, panaskan IC hingga timah paste tadi berubah
menjadi mengkilap seperti timah bola,
3. Tunggu beberapa saat
4. cabut ic dari cetakan ic bga dan bersihkan dengan cairan IPA

b. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel

Langkah langkah melepaskan IC BGA

1. Oleskan cairan flux diatas IC

2. Siapkan pincet untuk mengangkat IC
3. Panaskan ic kira-kira kurang lebih 1.5 cm diatas ic

4. Goyangkan ic dengan pincet,untuk memastikan apakah timah pada kaki ic sudah

mencair
5. Jika ic sudah bergerak,angkat ic dengan pincet
6. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa.

c. Memasang IC BGA pada PWB phonsel

Langkah-langkah memasang IC BGA

1. bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal

2. oleskan cairan flux pada PWB
3. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang,pastikan titik pada IC tidak
terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur,jika lupa)

4. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di
PWB
5. panaskan dengan solder uap,kira-kira kurang lebih 2cm dari atas ic, dan
sesuaikan suhunya
6. diamkan beberapa saat agar ic kembali dingin.

d. Melepas komponen plastik

Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh
apabila terkena panas. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan
komponen plastik ini rusak.
Atur temperatur panas pada solder uap 200UC – 210UC dengan hembusan udara 4 – 8,
pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi
memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC.
Arah mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan
sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB,
memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi
masalah. Setelah pengangkatan, perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara
hati-hati diperiksa di sekitar poin-poin yang ada kontak metal. Kontak metal akan
menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah. Jika gagal, maka anda harus
menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah, hal ini diakibatkan perbedaan pada
solder uap yang digunakan.
Diposkan oleh Qnoy di 11:17 0 komentar
Minggu, 2008 Maret 09
Komponen Utama Phonsel
Berikut ini adalah pengenalan komponen-komponen utama pada phonsel,Fungsi dari
komponen komponen pada phonsel dan kerusakan yang timbul akibat kerusakan pada
komponen utama Phonsel :

1. IC POWER
? UEMK (Universal Power Management)
Sebagai pemberi tegangan ke komponen-komponen pendukung phonsel dan sekaligus
sebagai tempat penyimpanan no IMEI, Phone code dsb.

Kerusakan yang timbul apabila UEM rusak :

a. Mati total
b. No signal
c. Insert sim card
d. Imei ???
e. Tidak bisa dicharge
f. Nada dering mati
g. Speker mati
h. Mic mati
i. Tidak ada getar
j. Lampu mati
k. 30 menit mati
l. contact service

CCONT
Sebagai pemberi tegangan ke komponen-komponen pendukung phonsel

Kerusakan yang timbul apabila CCONT rusak :

a. No signal
b. Insert Simcard
c. Tidak bisa dicharge
d. Mati total

2. CPU (Central Procesing Unit)

Sebagai pusat kegiatan phonsel,bekerja dan mengatur seluruh kegiatan phonsel sesuai
dengan tugasnya,dan merupakan otak dari phonsel.
Kerusakan yang timbul apabila CPU rusak :
a. No signal
b. Keypad eror
c. Hank
d. Mati total

3. Ic Flash
Tempat penyimpanan data, sama seperti hardisk dalam komputer

Kerusakan yang timbul apabila IC FLASH rusak:

a. Mati total
b. Blinking
c. Imei ???
d. Hank
e. Contact retailer/contact service
f. Suka restart

4. EEPROM (Electrically Erase Programable Read Only Memory)

Tempat penyimpanan data pada phonsel yang dirancang tidak tergantung dengan adanya
arus listrik,berfungsi sebagai tempat penyimpanan data pabrik seperti
IMEI1,IMEI2,Security code,Versi program dan tanggal pembuatan

Kerusakan yang timbul apabila EEPROM rusak :

a. Mati total
b. Imei ???
c. Contact services

5. IC AUDIO (COBBA)
Pengolah sinyal suara menjadi suara yang dikeluarkan oleh speker dan mic.di dalamnya
juga terdapat PCM (Pulse Code Module) dan EEPROM yang berfungsi untuk membaca
kode sinyal yang datang dari operator untuk disesuaikan dengan imei phonsel.

Kerusakan yang timbul akibat IC AUDIO rusak:

a. Mati total
b. No signal
c. No audio
d. Contact service

6. IC RAM
Tempat penyimpanan data yang bersifat sementara,cara kerjanya tergantung pada arus
listrik pada phonsel,jika phonsel dimatikan secara otomatis data akan hilang,komponen
ini sangat erat kaitannya dengan cpu,semakin besar kapasitas RAM semakin besar Pula
kinerja dari CPU,jika RAM rusak maka CPU tidak bisa bekerja

Kerusakan yang timbul akibat IC RAM Rusak:

a. Mati total
7. IC CHARGING
Pengontrol disaat phonsel sedang di charger

Kerusakan yang timbul akibat IC CHARGING rusak:

a. batre tidak terisi
b. sparator batre jalan terus walau charge telah di cabut
c. boros batre
d. Mati total (pada kondisi mati total karena IC Charging,coba angkat ic ini karena
phonsel tetap hidup tanpa ic ini)

8. IC UI
Pengontrol data yang diperintahkan oleh CPU pada Vibrator,Buzzer,Led dan bersifat
sebagai saklar otomatis pada phonsel

Kerusakan yang timbul akibat IC UI rusak:

a. tidak ada getar (vibrator)
b. tidak ada nada dering (Buzzer)
c. Lampu tidak menyala
d. Mati total

9. IC PA
Penguat Akhir sinyal yang akan dipancarkan melalui ANTENNA

Kerusakan yang timbul Akibat IC PA rusak:

a. Tidak ada signal
b. Mati total (pada kondisi ini Coba angkat IC PA karena phonsel tetap hidup tanpa ic ini)

c. Boros batre
d. Pangilan darurat saja(sos only)
e. Panggilan berakhir
f. No Acces

10. IC RF (HAGAR); (Radio Frekuensi)

Berfungsi sebagai pengontrol sinyal RX (masuk) dan TX (keluar)agar setiap bagian dapat
bekerja dengan baik,komponen ini terdiri dari beberapa bagian yaitu :
IF,Mixer,Osilator,detector,encoder,decoder,AFC,Tone frequensi dan Squelch.

Kerusakan yang timbul akibat IC RF rusak:

a. Mati total
b. Tidak ada signal

11. IC VCO (Voltage Control Oscilator)

Sebagai Oscilator/pembangkit frekuensi yang akan dikirim melalui bagian TX
(pemancaran) dan frekuensi yang masuk melalui again RX (penerimaan)agar tetap sama
dengan yang dipancarkan,disamping itu juga sebagai pengatur tegangan pulsa dari RF
signal Procesor
Kerusakan yang timbul akibat IC VCO rusak
a. Mati total
b. Restart disaat dapat sinyal
c. Call ended
d. Tidak ada sinyal

12. Filter RX/TX

Sebagai penyaring masuk /keluarnya sinyal

Kerusakan yang timbul akibat Filter rusak:

a. tidak ada sinyal
b. sinyal semu
c. panggilan berakhir (call Ended)

13. LCD (Liquid Cristal Display)

Perangkat yang akan menampilkan semua aktivitas pada phonsel

Kerusakan yang timbul akibat LCD rusak:

a. Tidak ada tampilan pada layar phonsel

14. Keypad/Tombol
Perangkat untuk memasukan data pada phonsel yang memerintah CPU untuk ditampilkan
pada layar phonsel

Kerusakan yang timbul akibat Keypad rusak:

a. tidak dapat memerintahkan cpu untuk menampilkan perintah dari pengguna phonsel

15. BLUETOOTH
perangakat untuk mentransfer data dari perangkat ke perangkat yang mempunyai fasilitas
yang sama

kerusakan yang timbul akibat BLUETOOTH rusak:

a. tidak dapat membuka gallery pada phonsel
b. tidak dapat menerima atau mengirim data melalui bluetooth

16. INFRARED
Perangkat untuk mentransfer data dari perangkat keperangkat yang mempunyai fasilitas
yang sama

Kerusakan yang timbul akibat INFRARED rusak:

a. tidak dapat menerima data dari perangkat yang sama

17. ANTENNA SWIT

Sebagai perangkat pemancar gelombang

Kerusakan yang timbul akibat ANTENNA SWIT rusak:

a. tidak ada signal (No Network)
b. pangilan berakhir (call ended)
c. No acsess
d. Panggilan darurat saja (sos only)

18. BATTERY
Sebagai sumber arus listrik yang diperlukan phonsel.

Kerusakan yang timbul akibat BATTERY rusak:

a. phonsel mati
b. batre tidak mengisi

Komponen Utama, Fungsi Dan Kerusakan Yang Ditimbulkannya

Berikut ini adalah pengenalan komponen-komponen utama pada phonsel,Fungsi dari

komponen komponen pada phonsel dan kerusakan yang timbul akibat kerusakan pada
komponen utama Phonsel :

1. IC POWER

q UEMK (Universal Power Management)

Sebagai pemberi tegangan ke komponen-komponen pendukung phonsel dan sekaligus

sebagai tempat penyimpanan no IMEI, Phone code dsb.

Kerusakan yang timbul apabila UEM rusak :

a. Mati total

b. No signal

c. Insert sim card

d. Imei ???

e. Tidak bisa dicharge

f. Nada dering mati

g. Speker mati

h. Mic mati

i. Tidak ada getar

j. Lampu mati

k. 30 menit mati

l. contact service

q CCONT

Sebagai pemberi tegangan ke komponen-komponen pendukung phonsel

Kerusakan yang timbul apabila CCONT rusak :

a. No signal

b. Insert Simcard

c. Tidak bisa dicharge

d. Mati total

2. CPU (Central Procesing Unit)

Sebagai pusat kegiatan phonsel,bekerja dan mengatur seluruh kegiatan phonsel sesuai
dengan tugasnya,dan merupakan otak dari phonsel.

Kerusakan yang timbul apabila CPU rusak :

a. No signal

b. Keypad eror

c. Hank
d. Mati total

3. Ic Flash

Tempat penyimpanan data, sama seperti hardisk dalam komputer

Kerusakan yang timbul apabila IC FLASH rusak:

a. Mati total

b. Blinking

c. Imei ???

d. Hank

e. Contact retailer/contact service

f. Suka restart

4. EEPROM (Electrically Erase Programable Read Only Memory)

Tempat penyimpanan data pada phonsel yang dirancang tidak tergantung dengan adanya
arus listrik,berfungsi sebagai tempat penyimpanan data pabrik seperti
IMEI1,IMEI2,Security code,Versi program dan tanggal pembuatan

Kerusakan yang timbul apabila EEPROM rusak :

a. Mati total

b. Imei ???

c. Contact services

5. IC AUDIO (COBBA)
Pengolah sinyal suara menjadi suara yang dikeluarkan oleh speker dan mic.di dalamnya
juga terdapat PCM (Pulse Code Module) dan EEPROM yang berfungsi untuk membaca
kode sinyal yang datang dari operator untuk disesuaikan dengan imei phonsel.

Kerusakan yang timbul akibat IC AUDIO rusak:

a. Mati total

b. No signal

c. No audio

d. Contact service

6. IC RAM

Tempat penyimpanan data yang bersifat sementara,cara kerjanya tergantung pada arus
listrik pada phonsel,jika phonsel dimatikan secara otomatis data akan hilang,komponen
ini sangat erat kaitannya dengan cpu,semakin besar kapasitas RAM semakin besar Pula
kinerja dari CPU,jika RAM rusak maka CPU tidak bisa bekerja

Kerusakan yang timbul akibat IC RAM Rusak:

a. Mati total

7. IC CHARGING

Pengontrol disaat phonsel sedang di charger

Kerusakan yang timbul akibat IC CHARGING rusak:

a. batre tidak terisi

b. sparator batre jalan terus walau charge telah di cabut

c. boros batre
d. Mati total (pada kondisi mati total karena IC Charging,coba angkat ic ini karena
phonsel tetap hidup tanpa ic ini)

8. IC UI

Pengontrol data yang diperintahkan oleh CPU pada Vibrator,Buzzer,Led dan bersifat
sebagai saklar otomatis pada phonsel

Kerusakan yang timbul akibat IC UI rusak:

a. tidak ada getar (vibrator)

b. tidak ada nada dering (Buzzer)

c. Lampu tidak menyala

d. Mati total

9. IC PA

Penguat Akhir sinyal yang akan dipancarkan melalui ANTENNA

Kerusakan yang timbul Akibat IC PA rusak:

a. Tidak ada signal

b. Mati total (pada kondisi ini Coba angkat IC PA karena phonsel tetap hidup tanpa ic ini)

c. Boros batre

d. Pangilan darurat saja(sos only)

e. Panggilan berakhir
f. No Acces

10. IC RF (HAGAR); (Radio Frekuensi)

Berfungsi sebagai pengontrol sinyal RX (masuk) dan TX (keluar)agar setiap bagian dapat
bekerja dengan baik,komponen ini terdiri dari beberapa bagian yaitu :
IF,Mixer,Osilator,detector,encoder,decoder,AFC,Tone frequensi dan Squelch.

Kerusakan yang timbul akibat IC RF rusak:

a. Mati total

b. Tidak ada signal

11. IC VCO (Voltage Control Oscilator)

Sebagai Oscilator/pembangkit frekuensi yang akan dikirim melalui bagian TX

(pemancaran) dan frekuensi yang masuk melalui again RX (penerimaan)agar tetap sama
dengan yang dipancarkan,disamping itu juga sebagai pengatur tegangan pulsa dari RF
signal Procesor

Kerusakan yang timbul akibat IC VCO rusak

a. Mati total

b. Restart disaat dapat sinyal

c. Call ended

d. Tidak ada sinyal

12. Filter RX/TX

Sebagai penyaring masuk /keluarnya sinyal

Kerusakan yang timbul akibat Filter rusak:

a. tidak ada sinyal

b. sinyal semu

c. panggilan berakhir (call Ended)

13. LCD (Liquid Cristal Display)

Perangkat yang akan menampilkan semua aktivitas pada phonsel

Kerusakan yang timbul akibat LCD rusak:

a. Tidak ada tampilan pada layar phonsel

14. Keypad/Tombol

Perangkat untuk memasukan data pada phonsel yang memerintah CPU untuk ditampilkan
pada layar phonsel

Kerusakan yang timbul akibat Keypad rusak:

a. tidak dapat memerintahkan cpu untuk menampilkan perintah dari pengguna phonsel

15. BLUETOOTH

perangakat untuk mentransfer data dari perangkat ke perangkat yang mempunyai fasilitas
yang sama

kerusakan yang timbul akibat BLUETOOTH rusak:

a. tidak dapat membuka gallery pada phonsel

b. tidak dapat menerima atau mengirim data melalui bluetooth

16. INFRARED

Perangkat untuk mentransfer data dari perangkat keperangkat yang mempunyai fasilitas
yang sama

Kerusakan yang timbul akibat INFRARED rusak:

a. tidak dapat menerima data dari perangkat yang sama

17. ANTENNA SWIT

Sebagai perangkat pemancar gelombang

Kerusakan yang timbul akibat ANTENNA SWIT rusak:

a. tidak ada signal (No Network)

b. pangilan berakhir (call ended)

c. No acsess

d. Panggilan darurat saja (sos only)

18. BATTERY

Sebagai sumber arus listrik yang diperlukan phonsel.

Kerusakan yang timbul akibat BATTERY rusak:

a. phonsel mati
b. batre tidak mengisi

Panduan Memperbaiki Phonsel

Pengenalan Komponen Pada Phonsel

Mengenal Nama-nama dan kegunaan komponen pada phonsel, Merupakan Suatu

keseharusan bagi seorang teknisi phonsel. Diantara nama-nama komponen itu antara lain
adalah :

1. Power Amplifier IC (PA)

Komponen tersebut berperan sebagai penguat tegangan sinyal yang dihasilkan VCO
(Voltage Controll Oscilator).

2. Antena Switch

Saklar yang bekerja secara otomatis untuk menentukan kerja antena apakah berfungsi
sebagai penerima atau pengirim sinyal RF dan sekaligus sebagai pemisah antara
gelombang frekuensi tinggi (DCS 1800 MHz) dan frekuensi rendah ( GSM 900 MHz).

3. Filter IC

Berfungsi sebagai penyaring sinyal RF untuk masuk ke bagian selanjutnya, baik sinyal
masuk maupun sinyal keluar.

4. IF Filter IC

Intermedia Frequency berfungsi mengubah frekuensi yang keluar dari filter menjadi
frekuensi tengah.

5. Signal Processor IC

Memiliki pekerjaan yang paling menentukan untuk pekerjaan mengolah sinyal masuk dan
keluar sekaligus memisahkan sinyal gelombang radio maupun gelombang suara.

6. Crystal (X-Tal)

Pembangkit getaran Frekuensi yang dihasilkan oleh IC Audio dan ditransmit ke IC Hagar
dalam bentuk gelombang RX

7. VCO

Voltage Control Oscilator, ada dua macam untuk bagian penerima dan bagian pengirim
sinyal. Berperan sebagai pembuat sinyal yang pertama, ketika CPU mulai memerintah
Ponsel untuk transmit maupun receive.

8. Power Supply IC

Bagian yang mengatur distribusi arus listrik ke berbagai komponen yang diperoleh dari
Batre

9. Audio IC

Komponen yang mengolah sinyal dari signal prosesor untuk dirubah menjadi getaran
suara dengan bantuan alat pengeras suara (speaker).

10. IC Charger

Komponen yang berfungsi untuk mengisi ulang baterai yang sudah habis.

11. Switch On/off

Saklar untuk menghidupkan dan mematikan ponsel.

12. Interface Controller

Alat atau media yang berfungsi sebagai terminal yang mengatur kerja komponen lain
seperti lampu LED/ dering dan getar.

13. CPU

Central Processing unit, alat yang secara otomatis memproses semua perintah yang
dilakukan oleh pengguna ponsel dengan pedoman yang ada di dalam EEPROM dan
RAM.

14. RAM

Random Access Memory, alat untuk menyimpan dokumen yang dimasukkan oleh
pengguna ponsel, seperti dering, logo, nama dan alamat.

15. EEPROM

Electrically Eraseable Programmable Read Only Memory, alat yang berisi program dasar
untuk bekerjanya ponsel yang dilakukan oleh CPU dan tidak dapat dirubah oleh
pengguna ponsel biasa, kecuali bahasa pemograman dan alat khusus.

16. IC Flash

Kerja dari IC ini adalah untuk mengirim dan memerintah setiap program dan data pada
ponsel.
17. IR diode

Infra Red Diode, alat untuk mengirim dan menerima gelombang yang berisi data tertentu
tanpa harus menggunakan kabel.

18. LED

Light Emited Diode, alat yang dapat memancarkan cahaya bila diberi arus listrik.

19. kabel Flexibel

Alat berbentuk lembaran tipis berisi lempengan tembaga yang dapat menghantarkan arus
listrik sebagai penghubung bagian satu dengan yang lainnya serta bersifat elastis.

20. Buzzer/ Ringer/dering

Alat yang mengeluarkan bunyi/ suara sebagai nada / tanda.

21. SIM Reader

Alat penghubung kartu telepon dengan ponsel.

22. Plug In

Alat yang dapat menghubungkan perangkat pengisian battery (Charger) menuju PCB.

23. Board connector

Alat ini ada pada beberapa ponsel jenis tertentu. Pada umumnya ponsel yang memiliki
perangkat ini adalah ponsel-ponsel yang memiliki dua buah board (PCB) dan kegunaan
dari alat tersebut adalah menghubungkan kedua board tersebut.

24. Kapasitor/Kondensator ( C ).

Kapasitor ( C ) berfungsi ,sebagai filter tegangan yang dikeluarkan oleh batre, sebagai
penghubung frekuensi antara bagian/komponen. Satuan dari kapasitor adalah Farad.
Kapasitor dibagi menjadi 2 bagian :

a. Kapasitor yang bernilai besar (Elco/Electrolit)

Ciri-cirinya memiliki kapasitas nilai diatas 1 UF,mempunyai kutub

positif dan negatif, pemasangan tidak bolak-balik.

b. Kapasitor yang bernilai kecil (non Polar)

Ciri-cirinya memiliki kapasitas nilai dibawah 1 uf, tidak mempunyai

kutub positif dan negatif, pemasangan boleh bolak-balik.

25. Resistor/Tahanan ( R )

Resistor berfungsi menahan dan mengatur arus listrik. Satuan dari resistor yaitu OHM.

26. Dioda ( V )

Dioda berfungsi sebagai penyearah,yang mana merubah arus listrik yang kasar menjadi
halus dan sebagai penstabil tegangan, satuan dari dioda yaitu AMPERE, Dioda ( V )
dibagi menjadi 2 bagian :

a. Dioda Germanium

b. Dioda lampu/light Emiting Dioda (LED)

27. Transistor ( V )

Transistor berfungsi sebagai pembangkit sinyal atau penguat frekuensi dalam bentuk
getaran atau denyut Frekuensi, transistor dibagi menjadi 2 bagian :

a. Transistor NPM

b. Transistor PNP

28. Lilitan/Kumparan/Transformator (L)

Lilitan berfungsi sebagai penghubung arus satu ke arus yang lain/Jumper

29. Sikring/Fius (F)

Sikring berfungsi sebagai pengaman suatu rangkaian apabila terjadi suatu

konsleting/ngesot, ataupun terjadinya gelombang arus listrik yang besar ,maka sikring
secara otomatis akan putus. Satuan sikring adalah Ampere

30. Mic/Microphones

Berfungsi untuk memasukan suara, untuk diolah menjadi getaran signal

31. Speaker

berfungsi untuk mengubah sinyal audio menjadi suara yang bisa didengar.
PANDUAN SOFTWARE
SECARA UMUM

Secara umum ponsel dapat bekerja dengan baik bila software yang terkandung
didalamnya tidak bermasalah. Software Ponsel Nokia mempunyai beberapa kategori: UI
Setting, User data, Operating sistem, EEPROM dan Security IMEI. Bila diantaranya
terdapat masalah maka ponsel tidak dapat bekerja dengan baik.
1. UI Setting

Permasalahan yang terjadi:

Ø Phone Lock

Pada pengaturan keamananPonsel, pengguna dapat mengaktifkan security code, dimana

disaat ponsel dihidupkan harus dimasukan kode pangamannya agar ponsel dapat
digunakan, bila kode pengaman tersebut salah maka ponsel tidak dapat digunakan.

Ø Kerusakan pada pengaturan

Ponsel dapat bekerja dengan baik bila pengaturan telah sesuai, tidak sedikit akibat salah
pengaturannya ponsel tidak bekerja dengan semestinya.

Ø Data user terlalu penuh (DCT3 & DCT4)

Pada ponsel Nokia DCT4 belum mempunyai memory external (MMC), Penyimpanan
data pengguna seperti: SMS, Phone book, Galery tersimpan didalam IC Flash, kapasitas
penyimpanannya sangat terbatas. Akibat penyimpanan data terlalu penuh akan
mengakibatkan kinerja Ponsel menjadi lambat bahkan bisa mengakibatkan Hank.

1. User data

Pada dasarnya penyimpanan data user pada Nokia WD2 dan BB5 hampir sama dengan
Nokia DCT4. Nokia WD2 dan BB5 dapat menyimpan data didalam MMC dan di IC
Flash. data yang tersimpan didalam IC Flash mempunyai area terpisah yang biasa disebut
dengan “User Area”.

Permasalahan yang terjadi:

Ø Data user terlalu penuh (WD2 & BB5)

Ø Application crashes

Penggunaan program aplikasi dan game yang tidak sesuai atau sudah bermasalah akan
mengganggu sistem kerja Ponsel.

Ø Blink Nokia 4x / Kegagalan Booting

Ø Virus

1. Operating System

Permasalahan yang terjadi:

Ø Mati total

Ø Kegagalan Booting (Blank)

Ø Restart

Ø Kegagalan fungsi Bluetooth

1. EEPROM Area (Permanent Memory / PM)

Permasalahan yang terjadi:

Ø No Signal

Ø Not Charging

Ø Blink Nokia 4x / Kegagalan Booting

Ø Contact Service

Ø Security Area
1. Security IMEI & Unlock

Permasalahan yang terjadi:

Ø “Contact retailer”

Ø “Phone restricted”

Ø “Invalid SIM Card”

Ø “SIM Card not Accepted”

Ø “SIM Card Rejected”

bY :BEAN BEAN4YOU