Tugas Laporan Telekomunikasi Seluler

Teknik Pengunaan Blower (Solder Uap), Membuka dan Memasang Kaki IC pada Handphone

oleh Muhammad Ihsan Zul 05/65533 www.isaninside.wordpress.com rskisn@yahoo.com muhammadihsanz@gmail.com

Pendidikan Teknik Elektronika Teknik Elektronika Fakultas Teknik Universitas Negeri Padang (UNP)

2008

Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.isaninside.wordpress.com

Solder Uap Welding Remover Untuk soldering dan desoldering komponen SMD yang sangat kecil 2. heat energy test dan heat processing 4. Adapun spesifikasi blower yang digunakan adalah : 1. Temperatur dapat diatur dari 100C sampai 540C 5.TEKNIK PENGGUNAAN AIR SOLDERING (BLOWER) A. Sekilas Tentang Blower Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Dapat digunakan untuk heat shirt tube.com . Dengan circuit Anti-static untuk mlindungi kerusakan komponen Gambar Blower B. 3.wordpress. Teknik Penggunaan Blower Penggunaan blower ini cukup sederhana. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder.isaninside. terdapat 2 pengaturan. Disebut blower karena proses penggunaannya menggunakan udara. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelhkan timah dengan udara yang dikeluarkan. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan. akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan uadara yang akan dikeluarkan. dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum. cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa.. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Dalam aplikasi proses pnyolderan komponen.

Atur tekanan udara sesuai keinginan. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut.isaninside. 2. 4. Hal ini akan menghasilkan bunyi berisik pada blower dalam keadaan mati (off). Adapun cara penggunaan blower ini adalah: 1. Handphone. sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. Bunyi berisik akan hilang. 4. Setelah Blower Hidup. Gunakanlah blower untuk melelhkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. 6. 5. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan diselder. seperti Permukaan IC yang akan dibuka.wordpress. dan perangkat teknologi lainnya. Seting blower sesuai dengan kebutuhan kompone yan akan dibuka. 3 atau yang lainnya. 3. Menggunakan Blower untuk membuka IC Handphone (IC Kaki Tampak) Seperti pada petunjuk sebelumnya. Udara 200 derjat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. untuk menjalankan fungsi blower. 3. 2. Dalam keadaan seperti di atas. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. C.bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan. Pasangkan kontak utama blower ke stop kontak listrik (Bermata 2 pipih). 2. seperti pada posisi 1. Tekan Tombol pada posisi ON. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu). kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan. seperti 200 derjat C.com . blower dapat digunakan untuk keparluan yang diinginkan. Cara penggunaan: 1. IC -IC ini banyak terdapat pada perangkat computer. Oleskanlah cairan anti panas yang telah tersedia (dijual dipasaran) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower. kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. Ini disebabkan karena adanya pendingin pada hardware blower tersebut.

Cairan Sionka 9. Satu set Obeng HP.isaninside. Solder uap. memasang. 7. dan Papan alas yang terbuat dari besi serta memiliki lubang yang digunakan untuk menempatkan IC (berbagai macam ukuran) pada saat pengolesan timah. goyang badan IC tersebut dengan oinset. Pencetak IC BGA. Proses pembukaan IC pun telah selesai. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh. Papan penahan PCB Perangkat Handphone. Solder biasa. Cairan Flux c. 4. Untuk membuka handphone. untuk menahan dan mencabut IC yang akan dipasang atau dibuka. biasanya terdiri dari 2 buah lempeng besi yang dilengkapi magnet baja. Perangkat Panahan Kaki IC : a. digunakan unutk membersihkan kaki IC dan kaki PCB handphone. Cairan tersebut terdiri dar : a. Pembersih timah yang berserakan pada PCB bekas IC dibuka.5. mencetak kaki IC yang akan dipasangkan pada Handphone. Penggunaan Solder Uap Solder uap berguna untuk mengangkat. 2. Kapas pembersih atau cottonb ut. Cairan IPA b. 7. 5. BGA (bola-bola timah) maupun komponen- Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.mencetak dan mensolder ulang komponen.wordpress. digunakan untuk membuka dan memasang kaki IC 3. jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat. 8. Pinset. untuk mengoleskan cairan-cairan yang diguankan dalam membuka dan memasang IC. 6. Timah Paste/timah kawat/timah bola Teknik Pemasangan IC : 1. baik SMD (kelabang). Teknik Mengganti Kaki IC Handphone Alat yang dibutuhkan : 1. PCB Cleaner box. 6. D. Setelah timah benar-benar meleleh. maka IC akan terangkat dari papan rangkaian. karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.com .

Persiapkan alat cetak IC . Mengangkat Flexibel dari PWB 250 -300 3 f. karena akan meng. masukan timah paste kedalam lubang lubang kecil pada alat cetak IC tepat di atas IC yang Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya. Mencetak kaki IC 350-400 3 3. untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan. isolasi kertas. Mencetak kaki IC BGA Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola -bola timah) a. pisau cuter. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan. Pengaturan Solder Uap Kondisi Suhu -C Tekanan Udara a. ketelitian kesabaran dan ketepatan.com . Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3 c. 2. Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. lekatkan bagian bawah IC yang ingin di cetak kaki-kakinya.komponen kecil lainnya.rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah. Mengangkat komponen plastik 250-275 3 g. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3 d.wordpress.pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak ic.isaninside. pinset dan cairan IPA b. jika pada IC biasanya 3 komponen plastik 10 7 detik sedangkan pada 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8 b. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel.Timah Paste.ke alat cetak IC. solder uap. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3 e.

c. panaskan IC hingga timah paste tadi berubah menjadi mengkilap seperti timah bola.isaninside. Melepas komponen plastik Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas. Tunggu beberapa saat d. kira-kira kurang lebih 2 cm dari atas IC. untuk memastikan apakah timah pada kaki IC sudah mencair.com . Atur temperatur panas pada solder uap 200UC 210UC dengan hembusan udara 4 8. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang. Oleskan cairan flux pada PWB c. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa. Cabut IC dari cetakan IC bga dan bersihkan dengan cairan IPA e. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak.jika lupa) b. 5. Siapkan pincet untuk mengangkat IC c.pastikan titik pada IC tidak terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di PWB.wordpress. Memasang IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah memasang IC BGA a.5 cm diatas IC d. Bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal b.angkat ic dengan pinset c. Jika IC sudah bergerak.akan dicetak ulang dengan merata. Arah Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. dan sesuaikan suhunya diamkan beberapa saat agar IC kembali dingin. 6. Oleskan cairan flux diatas IC b. pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. 4. Goyangkan IC dengan pinset. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah melepaskan IC BGA : a. dan panaskan dengan solder uap. Panaskan IC kira-kira kurang lebih 1. b.

Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah.com . memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah. Setelah pengangkatan. perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin -poin yang ada kontak metal. maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB.isaninside. hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan.wordpress. Jika gagal.