Tugas Laporan Telekomunikasi Seluler

Teknik Pengunaan Blower (Solder Uap),

Membuka dan Memasang Kaki IC
pada Handphone

oleh
Muhammad Ihsan Zul
05/65533
www.isaninside.wordpress.com
rskisn@yahoo.com
muhammadihsanz@gmail.com

Pendidikan Teknik Elektronika

Teknik Elektronika
Fakultas Teknik
Universitas Negeri Padang (UNP)
2008

Muhammad Ihsan Zul 2005/65533

www.isaninside.wordpress.com
 TEKNIK PENGGUNAAN AIR SOLDERING

(BLOWER)

A. Sekilas Tentang Blower

Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower karena proses
penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam
praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas
(heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan
tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja
secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah
kuat lagi jika dinaikkan tekanan uadara yang akan dikeluarkan..

Adapun spesifikasi blower yang digunakan adalah :

1. Solder Uap Welding Remover Untuk soldering dan desoldering komponen SMD
yang sangat kecil
2. Dapat digunakan untuk heat shirt tube,
3. heat energy test dan heat processing
4. Temperatur dapat diatur dari 100C sampai 540C
5. Dengan circuit Anti-static untuk mlindungi kerusakan komponen

Gambar Blower
B. Teknik Penggunaan Blower
Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses pnyolderan
komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa.
Kelebihan utama dari blower ini adalah melelhkan timah dengan udara yang dikeluarkan,

Muhammad Ihsan Zul 2005/65533

www.isaninside.wordpress.com
bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan
blower ini adalah:
1. Pasangkan kontak utama blower ke stop kontak listrik (Bermata 2 pipih), Hal ini
akan menghasilkan bunyi berisik pada blower dalam keadaan mati (off). Ini
disebabkan karena adanya pendingin pada hardware blower tersebut.
2. Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. Bunyi berisik
akan hilang.
3. Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada
blower. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang
kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derjat C. Suhu 200
derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan
udara yang dikeluarkan berada diposisi 0.
5. Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya.
Udara 200 derjat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang
dikeluarkan.
6. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keparluan yang
diinginkan. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang
akan diselder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan
tekanan udara blower.
C. Menggunakan Blower untuk membuka IC Handphone (IC Kaki Tampak)
Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka
kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada
perangkat computer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya. Cara penggunaan:
1. Seting blower sesuai dengan kebutuhan kompone yan akan dibuka.
2. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita
buka.
3. Oleskanlah cairan anti panas yang telah tersedia (dijual dipasaran) pada rangkaian
atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka.
4. Gunakanlah blower untuk melelhkan timah-timah yang menempel pada kaki IC
dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut.

Muhammad Ihsan Zul 2005/65533

www.isaninside.wordpress.com
 5. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik
komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur
timah pada papan rangkaian.
6. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan oinset,
maka IC akan terangkat dari papan rangkaian.
7. Proses pembukaan IC pun telah selesai.

D. Teknik Mengganti Kaki IC Handphone

Alat yang dibutuhkan :
1. Perangkat Panahan Kaki IC :
a. Papan penahan PCB Perangkat Handphone, biasanya terdiri dari 2 buah
lempeng besi yang dilengkapi magnet baja, dan Papan alas yang terbuat dari
besi serta memiliki lubang yang digunakan untuk menempatkan IC (berbagai
macam ukuran) pada saat pengolesan timah.
2. Solder uap, digunakan untuk membuka dan memasang kaki IC
3. Solder biasa, digunakan unutk membersihkan kaki IC dan kaki PCB handphone.
4. Satu set Obeng HP, Untuk membuka handphone.
5. Pencetak IC BGA, mencetak kaki IC yang akan dipasangkan pada Handphone.
6. PCB Cleaner box, Pembersih timah yang berserakan pada PCB bekas IC dibuka.
7. Pinset, untuk menahan dan mencabut IC yang akan dipasang atau dibuka.
8. Kapas pembersih atau cottonbut, untuk mengoleskan cairan-cairan yang
diguankan dalam membuka dan memasang IC. Cairan tersebut terdiri dar :
a. Cairan IPA
b. Cairan Flux
c. Cairan Sionka
9. Timah Paste/timah kawat/timah bola

Teknik Pemasangan IC :

1. Penggunaan Solder Uap

Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder

ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-

Muhammad Ihsan Zul 2005/65533

www.isaninside.wordpress.com
 komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk
memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board)
dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap
harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel, dalam penggunaan solder uap
diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder
uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan, untuk IC BGA
arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses
pengeringan cairan, karena akan meng- akibatkan bola-bola timah yang terletak pada
bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya,
Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan
mencegah kerusakan IC. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah
IC. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan
dan material komponennya, jika pada IC biasanya 3 – 7 detik sedangkan pada
komponen plastik 10 – 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi.

2. Pengaturan Solder Uap

Kondisi Suhu-C Tekanan Udara

a. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8
b. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3
c. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3
d. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3
e. Mengangkat Flexibel dari PWB 250-300 3
f. Mengangkat komponen plastik 250-275 3
g. Mencetak kaki IC 350-400 3

3. Mencetak kaki IC BGA

Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola-bola timah)
a. Persiapkan alat cetak IC ,Timah Paste, isolasi kertas, pisau cuter, solder uap,
pinset dan cairan IPA
b. lekatkan bagian bawah IC yang ingin di cetak kaki-kakinya,ke alat cetak
IC,pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak
ic,rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah, masukan timah
paste kedalam lubang –lubang kecil pada alat cetak IC tepat di atas IC yang

Muhammad Ihsan Zul 2005/65533

www.isaninside.wordpress.com
 akan dicetak ulang dengan merata, panaskan IC hingga timah paste tadi
berubah menjadi mengkilap seperti timah bola,
c. Tunggu beberapa saat
d. Cabut IC dari cetakan IC bga dan bersihkan dengan cairan IPA
e.
4. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel
Langkah-langkah melepaskan IC BGA :
a. Oleskan cairan flux diatas IC
b. Siapkan pincet untuk mengangkat IC
c. Panaskan IC kira-kira kurang lebih 1.5 cm diatas IC
d. Goyangkan IC dengan pinset, untuk memastikan apakah timah pada kaki IC
sudah mencair.
b. Jika IC sudah bergerak,angkat ic dengan pinset
c. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa.

5. Memasang IC BGA pada PWB phonsel

Langkah-langkah memasang IC BGA
a. Bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal
b. Oleskan cairan flux pada PWB
c. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang,pastikan titik pada IC tidak
terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur,jika lupa)
b. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di
PWB, dan panaskan dengan solder uap, kira-kira kurang lebih 2 cm dari atas
IC, dan sesuaikan suhunya diamkan beberapa saat agar IC kembali dingin.

6. Melepas komponen plastik

Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar
dan meleleh apabila terkena panas. Penggunaan solder uap yang terlalu panas
akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak. Atur temperatur panas pada
solder uap 200UC – 210UC dengan hembusan udara 4 – 8, pengaturan tersebut
biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu
lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. Arah
Muhammad Ihsan Zul 2005/65533
www.isaninside.wordpress.com
 mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan
sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari
PCB, memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak
menjadi masalah. Setelah pengangkatan, perhatikan dinding dalam tepi konektor
harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin-poin yang ada kontak metal.
Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah. Jika
gagal, maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah, hal ini
diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan.

Muhammad Ihsan Zul 2005/65533

www.isaninside.wordpress.com