P. 1
Teknik Penggunaan Air Soldering

Teknik Penggunaan Air Soldering

|Views: 327|Likes:
Published by karel_dhee8815

More info:

Published by: karel_dhee8815 on Jun 06, 2011
Copyright:Attribution Non-commercial

Availability:

Read on Scribd mobile: iPhone, iPad and Android.
download as DOCX, PDF, TXT or read online from Scribd
See more
See less

01/27/2014

pdf

text

original

Tugas Laporan Telekomunikasi Seluler

Teknik Pengunaan Blower (Solder Uap), Membuka dan Memasang Kaki IC pada Handphone

oleh Muhammad Ihsan Zul 05/65533 www.isaninside.wordpress.com rskisn@yahoo.com muhammadihsanz@gmail.com

Pendidikan Teknik Elektronika Teknik Elektronika Fakultas Teknik Universitas Negeri Padang (UNP)

2008

Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.isaninside.wordpress.com

Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Disebut blower karena proses penggunaannya menggunakan udara. akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan uadara yang akan dikeluarkan.TEKNIK PENGGUNAAN AIR SOLDERING (BLOWER) A. dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. 3. Dalam aplikasi proses pnyolderan komponen. Dengan circuit Anti-static untuk mlindungi kerusakan komponen Gambar Blower B. Sekilas Tentang Blower Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan. Dapat digunakan untuk heat shirt tube.isaninside. Adapun spesifikasi blower yang digunakan adalah : 1. Temperatur dapat diatur dari 100C sampai 540C 5. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum. Solder Uap Welding Remover Untuk soldering dan desoldering komponen SMD yang sangat kecil 2.. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. heat energy test dan heat processing 4. cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa.com . Teknik Penggunaan Blower Penggunaan blower ini cukup sederhana. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelhkan timah dengan udara yang dikeluarkan.wordpress. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder. terdapat 2 pengaturan.

Pasangkan kontak utama blower ke stop kontak listrik (Bermata 2 pipih). Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. 2. Adapun cara penggunaan blower ini adalah: 1. 2. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan. Setelah Blower Hidup. Atur tekanan udara sesuai keinginan. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan diselder. Oleskanlah cairan anti panas yang telah tersedia (dijual dipasaran) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower. kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. seperti pada posisi 1. Hal ini akan menghasilkan bunyi berisik pada blower dalam keadaan mati (off). 3. Tekan Tombol pada posisi ON. Cara penggunaan: 1.wordpress. karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu). blower dapat digunakan untuk keparluan yang diinginkan. 6. Udara 200 derjat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan.isaninside. seperti Permukaan IC yang akan dibuka. 4. 4. 2. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Bunyi berisik akan hilang. 3 atau yang lainnya. 5. untuk menjalankan fungsi blower.com . Ini disebabkan karena adanya pendingin pada hardware blower tersebut. Seting blower sesuai dengan kebutuhan kompone yan akan dibuka. dan perangkat teknologi lainnya. seperti 200 derjat C. 3. C. Handphone. Menggunakan Blower untuk membuka IC Handphone (IC Kaki Tampak) Seperti pada petunjuk sebelumnya.bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. IC -IC ini banyak terdapat pada perangkat computer. Gunakanlah blower untuk melelhkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. Dalam keadaan seperti di atas. sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan.

2. mencetak kaki IC yang akan dipasangkan pada Handphone. Cairan IPA b. Setelah timah benar-benar meleleh. baik SMD (kelabang). Teknik Mengganti Kaki IC Handphone Alat yang dibutuhkan : 1. 7.mencetak dan mensolder ulang komponen. PCB Cleaner box. Perangkat Panahan Kaki IC : a. 8. 7. Kapas pembersih atau cottonb ut. Proses pembukaan IC pun telah selesai. Cairan tersebut terdiri dar : a. goyang badan IC tersebut dengan oinset. Pembersih timah yang berserakan pada PCB bekas IC dibuka. Pinset. 5. jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat. 6. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh. untuk menahan dan mencabut IC yang akan dipasang atau dibuka. untuk mengoleskan cairan-cairan yang diguankan dalam membuka dan memasang IC. dan Papan alas yang terbuat dari besi serta memiliki lubang yang digunakan untuk menempatkan IC (berbagai macam ukuran) pada saat pengolesan timah.com . Papan penahan PCB Perangkat Handphone. karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. Untuk membuka handphone. Cairan Flux c. digunakan unutk membersihkan kaki IC dan kaki PCB handphone. Cairan Sionka 9. 4. Satu set Obeng HP.wordpress. 6. Penggunaan Solder Uap Solder uap berguna untuk mengangkat. maka IC akan terangkat dari papan rangkaian. biasanya terdiri dari 2 buah lempeng besi yang dilengkapi magnet baja. D.5. Pencetak IC BGA. memasang. Solder biasa.isaninside. BGA (bola-bola timah) maupun komponen- Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Solder uap. Timah Paste/timah kawat/timah bola Teknik Pemasangan IC : 1. digunakan untuk membuka dan memasang kaki IC 3.

untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel. masukan timah paste kedalam lubang lubang kecil pada alat cetak IC tepat di atas IC yang Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. karena akan meng. lekatkan bagian bawah IC yang ingin di cetak kaki-kakinya. dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3 e. Mengangkat komponen plastik 250-275 3 g. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya.pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak ic.komponen kecil lainnya.Timah Paste. isolasi kertas. Pengaturan Solder Uap Kondisi Suhu -C Tekanan Udara a.akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya. 2. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3 c. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC.com . pinset dan cairan IPA b. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan. Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. Mengangkat Flexibel dari PWB 250 -300 3 f. Persiapkan alat cetak IC . Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. pisau cuter. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3 d.wordpress. Mencetak kaki IC BGA Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola -bola timah) a.rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah.ke alat cetak IC. ketelitian kesabaran dan ketepatan. Mencetak kaki IC 350-400 3 3.isaninside. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8 b. solder uap. jika pada IC biasanya 3 komponen plastik 10 7 detik sedangkan pada 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi.

4. dan panaskan dengan solder uap.jika lupa) b.angkat ic dengan pinset c. 5. Oleskan cairan flux pada PWB c. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa. kira-kira kurang lebih 2 cm dari atas IC. dan sesuaikan suhunya diamkan beberapa saat agar IC kembali dingin.5 cm diatas IC d. Bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal b. Cabut IC dari cetakan IC bga dan bersihkan dengan cairan IPA e. Goyangkan IC dengan pinset. Arah Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah melepaskan IC BGA : a. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di PWB. Atur temperatur panas pada solder uap 200UC 210UC dengan hembusan udara 4 8.pastikan titik pada IC tidak terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur.wordpress. c. untuk memastikan apakah timah pada kaki IC sudah mencair. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak.com . Tunggu beberapa saat d. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang. pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. Memasang IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah memasang IC BGA a. Siapkan pincet untuk mengangkat IC c. Oleskan cairan flux diatas IC b.isaninside. Jika IC sudah bergerak. 6. b. Melepas komponen plastik Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas.akan dicetak ulang dengan merata. Panaskan IC kira-kira kurang lebih 1. panaskan IC hingga timah paste tadi berubah menjadi mengkilap seperti timah bola.

maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah.mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB.wordpress. Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Setelah pengangkatan. memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah. hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan. Jika gagal.isaninside.com . perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin -poin yang ada kontak metal.

You're Reading a Free Preview

Download
scribd
/*********** DO NOT ALTER ANYTHING BELOW THIS LINE ! ************/ var s_code=s.t();if(s_code)document.write(s_code)//-->