Tugas Laporan Telekomunikasi Seluler

Teknik Pengunaan Blower (Solder Uap), Membuka dan Memasang Kaki IC pada Handphone

oleh Muhammad Ihsan Zul 05/65533 www.isaninside.wordpress.com rskisn@yahoo.com muhammadihsanz@gmail.com

Pendidikan Teknik Elektronika Teknik Elektronika Fakultas Teknik Universitas Negeri Padang (UNP)

2008

Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.isaninside.wordpress.com

terdapat 2 pengaturan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder.. Temperatur dapat diatur dari 100C sampai 540C 5.isaninside. 3. Dapat digunakan untuk heat shirt tube.wordpress. Dalam aplikasi proses pnyolderan komponen. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan. Adapun spesifikasi blower yang digunakan adalah : 1. Disebut blower karena proses penggunaannya menggunakan udara.TEKNIK PENGGUNAAN AIR SOLDERING (BLOWER) A. dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum. akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan uadara yang akan dikeluarkan. Teknik Penggunaan Blower Penggunaan blower ini cukup sederhana.com . heat energy test dan heat processing 4. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelhkan timah dengan udara yang dikeluarkan. Sekilas Tentang Blower Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Solder Uap Welding Remover Untuk soldering dan desoldering komponen SMD yang sangat kecil 2. Dengan circuit Anti-static untuk mlindungi kerusakan komponen Gambar Blower B.

Atur tekanan udara sesuai keinginan. 3.isaninside. Ini disebabkan karena adanya pendingin pada hardware blower tersebut. 2. Dalam keadaan seperti di atas. sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. seperti 200 derjat C. blower dapat digunakan untuk keparluan yang diinginkan. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan. C. Adapun cara penggunaan blower ini adalah: 1. karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan. Oleskanlah cairan anti panas yang telah tersedia (dijual dipasaran) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower. Pasangkan kontak utama blower ke stop kontak listrik (Bermata 2 pipih). 5.bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. 6. dan perangkat teknologi lainnya. tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0.wordpress. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. IC -IC ini banyak terdapat pada perangkat computer. 3 atau yang lainnya. 2. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu). Hal ini akan menghasilkan bunyi berisik pada blower dalam keadaan mati (off). Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. seperti Permukaan IC yang akan dibuka. Udara 200 derjat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. 4. 3. seperti pada posisi 1. Seting blower sesuai dengan kebutuhan kompone yan akan dibuka. Tekan Tombol pada posisi ON. 4. Menggunakan Blower untuk membuka IC Handphone (IC Kaki Tampak) Seperti pada petunjuk sebelumnya. Gunakanlah blower untuk melelhkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Cara penggunaan: 1. Handphone. Bunyi berisik akan hilang. 2. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan diselder. untuk menjalankan fungsi blower.com . Setelah Blower Hidup.

untuk menahan dan mencabut IC yang akan dipasang atau dibuka. Pembersih timah yang berserakan pada PCB bekas IC dibuka. 2.com . mencetak kaki IC yang akan dipasangkan pada Handphone. Timah Paste/timah kawat/timah bola Teknik Pemasangan IC : 1. 8. Satu set Obeng HP. Cairan Sionka 9. 6.5. Cairan tersebut terdiri dar : a. Pinset. karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. Penggunaan Solder Uap Solder uap berguna untuk mengangkat. Proses pembukaan IC pun telah selesai. Solder biasa. 5. 4. Papan penahan PCB Perangkat Handphone. Cairan Flux c. digunakan unutk membersihkan kaki IC dan kaki PCB handphone. Pencetak IC BGA. biasanya terdiri dari 2 buah lempeng besi yang dilengkapi magnet baja. jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat. goyang badan IC tersebut dengan oinset. Untuk membuka handphone. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh. Cairan IPA b.isaninside. untuk mengoleskan cairan-cairan yang diguankan dalam membuka dan memasang IC. digunakan untuk membuka dan memasang kaki IC 3.wordpress. Teknik Mengganti Kaki IC Handphone Alat yang dibutuhkan : 1. BGA (bola-bola timah) maupun komponen- Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. maka IC akan terangkat dari papan rangkaian. Solder uap. Perangkat Panahan Kaki IC : a. baik SMD (kelabang). Setelah timah benar-benar meleleh. 7.mencetak dan mensolder ulang komponen. dan Papan alas yang terbuat dari besi serta memiliki lubang yang digunakan untuk menempatkan IC (berbagai macam ukuran) pada saat pengolesan timah. Kapas pembersih atau cottonb ut. memasang. D. 7. 6. PCB Cleaner box.

2. solder uap. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3 c. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3 e. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. Pengaturan Solder Uap Kondisi Suhu -C Tekanan Udara a. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8 b. Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. pinset dan cairan IPA b. Mengangkat Flexibel dari PWB 250 -300 3 f. Mencetak kaki IC 350-400 3 3.komponen kecil lainnya. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3 d. lekatkan bagian bawah IC yang ingin di cetak kaki-kakinya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. ketelitian kesabaran dan ketepatan.wordpress. isolasi kertas.ke alat cetak IC. Mencetak kaki IC BGA Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola -bola timah) a.isaninside. Persiapkan alat cetak IC . Mengangkat komponen plastik 250-275 3 g. dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan.rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah. jika pada IC biasanya 3 komponen plastik 10 7 detik sedangkan pada 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel.akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya.com .Timah Paste. pisau cuter. untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan.pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak ic. masukan timah paste kedalam lubang lubang kecil pada alat cetak IC tepat di atas IC yang Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. karena akan meng.

pastikan titik pada IC tidak terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur. Oleskan cairan flux pada PWB c. panaskan IC hingga timah paste tadi berubah menjadi mengkilap seperti timah bola. Panaskan IC kira-kira kurang lebih 1. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah melepaskan IC BGA : a.jika lupa) b. dan panaskan dengan solder uap.com . Bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal b. dan sesuaikan suhunya diamkan beberapa saat agar IC kembali dingin.wordpress. 5. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang. b. c. Melepas komponen plastik Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas. pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. Atur temperatur panas pada solder uap 200UC 210UC dengan hembusan udara 4 8. kira-kira kurang lebih 2 cm dari atas IC. Tunggu beberapa saat d. Memasang IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah memasang IC BGA a. Oleskan cairan flux diatas IC b. Arah Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Siapkan pincet untuk mengangkat IC c.isaninside. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di PWB.akan dicetak ulang dengan merata. Jika IC sudah bergerak. 4. Cabut IC dari cetakan IC bga dan bersihkan dengan cairan IPA e. untuk memastikan apakah timah pada kaki IC sudah mencair.5 cm diatas IC d. Goyangkan IC dengan pinset. 6. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa.angkat ic dengan pinset c. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak.

mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB.com .wordpress. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah.isaninside. Jika gagal. perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin -poin yang ada kontak metal. memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah. maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah. Setelah pengangkatan. hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan.

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful