Tugas Laporan Telekomunikasi Seluler

Teknik Pengunaan Blower (Solder Uap), Membuka dan Memasang Kaki IC pada Handphone

oleh Muhammad Ihsan Zul 05/65533 www.isaninside.wordpress.com rskisn@yahoo.com muhammadihsanz@gmail.com

Pendidikan Teknik Elektronika Teknik Elektronika Fakultas Teknik Universitas Negeri Padang (UNP)

2008

Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.isaninside.wordpress.com

heat energy test dan heat processing 4.wordpress.TEKNIK PENGGUNAAN AIR SOLDERING (BLOWER) A. Adapun spesifikasi blower yang digunakan adalah : 1. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Temperatur dapat diatur dari 100C sampai 540C 5. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan.isaninside. dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan.. Dapat digunakan untuk heat shirt tube. terdapat 2 pengaturan. 3. Dengan circuit Anti-static untuk mlindungi kerusakan komponen Gambar Blower B.com . Disebut blower karena proses penggunaannya menggunakan udara. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelhkan timah dengan udara yang dikeluarkan. cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Solder Uap Welding Remover Untuk soldering dan desoldering komponen SMD yang sangat kecil 2. akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan uadara yang akan dikeluarkan. Sekilas Tentang Blower Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Teknik Penggunaan Blower Penggunaan blower ini cukup sederhana. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder. Dalam aplikasi proses pnyolderan komponen.

4. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan. IC -IC ini banyak terdapat pada perangkat computer. 2. dan perangkat teknologi lainnya. Ini disebabkan karena adanya pendingin pada hardware blower tersebut. Gunakanlah blower untuk melelhkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Pasangkan kontak utama blower ke stop kontak listrik (Bermata 2 pipih). seperti pada posisi 1. tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. Handphone. karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. Menggunakan Blower untuk membuka IC Handphone (IC Kaki Tampak) Seperti pada petunjuk sebelumnya. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan diselder. Hal ini akan menghasilkan bunyi berisik pada blower dalam keadaan mati (off).com . Atur tekanan udara sesuai keinginan. Cara penggunaan: 1. Dalam keadaan seperti di atas. 2. seperti 200 derjat C. Adapun cara penggunaan blower ini adalah: 1.bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. 6. Seting blower sesuai dengan kebutuhan kompone yan akan dibuka. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu). 3 atau yang lainnya. C. sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. 3. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan. kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower.isaninside. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. Tekan Tombol pada posisi ON. kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. 5. untuk menjalankan fungsi blower. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. 2. Oleskanlah cairan anti panas yang telah tersedia (dijual dipasaran) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower. seperti Permukaan IC yang akan dibuka. 4. Udara 200 derjat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan.wordpress. blower dapat digunakan untuk keparluan yang diinginkan. Setelah Blower Hidup. Bunyi berisik akan hilang. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. 3.

mencetak kaki IC yang akan dipasangkan pada Handphone. 8. Satu set Obeng HP. 2. untuk mengoleskan cairan-cairan yang diguankan dalam membuka dan memasang IC. D.wordpress. jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat.com .isaninside. 7. untuk menahan dan mencabut IC yang akan dipasang atau dibuka. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh. PCB Cleaner box. Proses pembukaan IC pun telah selesai. 4. Cairan tersebut terdiri dar : a. memasang. digunakan unutk membersihkan kaki IC dan kaki PCB handphone. Solder uap. Penggunaan Solder Uap Solder uap berguna untuk mengangkat. Pembersih timah yang berserakan pada PCB bekas IC dibuka. digunakan untuk membuka dan memasang kaki IC 3. baik SMD (kelabang). dan Papan alas yang terbuat dari besi serta memiliki lubang yang digunakan untuk menempatkan IC (berbagai macam ukuran) pada saat pengolesan timah. maka IC akan terangkat dari papan rangkaian. Pinset. BGA (bola-bola timah) maupun komponen- Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Pencetak IC BGA. Cairan Flux c. Papan penahan PCB Perangkat Handphone. goyang badan IC tersebut dengan oinset. Cairan Sionka 9.mencetak dan mensolder ulang komponen. karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. Kapas pembersih atau cottonb ut. Timah Paste/timah kawat/timah bola Teknik Pemasangan IC : 1. 7. biasanya terdiri dari 2 buah lempeng besi yang dilengkapi magnet baja. Solder biasa. Cairan IPA b.5. 6. 5. 6. Teknik Mengganti Kaki IC Handphone Alat yang dibutuhkan : 1. Setelah timah benar-benar meleleh. Perangkat Panahan Kaki IC : a. Untuk membuka handphone.

Pengaturan Solder Uap Kondisi Suhu -C Tekanan Udara a. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan. Mencetak kaki IC 350-400 3 3.isaninside. untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan.ke alat cetak IC. jika pada IC biasanya 3 komponen plastik 10 7 detik sedangkan pada 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3 e. Persiapkan alat cetak IC . Mengangkat komponen plastik 250-275 3 g. pisau cuter. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8 b. pinset dan cairan IPA b. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3 d. Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. masukan timah paste kedalam lubang lubang kecil pada alat cetak IC tepat di atas IC yang Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya.rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah.akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya. Mencetak kaki IC BGA Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola -bola timah) a. isolasi kertas. Mengangkat Flexibel dari PWB 250 -300 3 f.wordpress. dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. ketelitian kesabaran dan ketepatan. karena akan meng. solder uap.com .pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak ic. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3 c. 2.Timah Paste. lekatkan bagian bawah IC yang ingin di cetak kaki-kakinya.komponen kecil lainnya. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel.

dan panaskan dengan solder uap. Arah Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. dan sesuaikan suhunya diamkan beberapa saat agar IC kembali dingin.angkat ic dengan pinset c.akan dicetak ulang dengan merata. pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. kira-kira kurang lebih 2 cm dari atas IC. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak. Melepas komponen plastik Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas. b. c.com . Oleskan cairan flux diatas IC b.pastikan titik pada IC tidak terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur. Cabut IC dari cetakan IC bga dan bersihkan dengan cairan IPA e. Panaskan IC kira-kira kurang lebih 1. Bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal b. panaskan IC hingga timah paste tadi berubah menjadi mengkilap seperti timah bola. Memasang IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah memasang IC BGA a.wordpress. Goyangkan IC dengan pinset. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah melepaskan IC BGA : a. 4.5 cm diatas IC d. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa.jika lupa) b. Atur temperatur panas pada solder uap 200UC 210UC dengan hembusan udara 4 8. Tunggu beberapa saat d. 6. Jika IC sudah bergerak. Oleskan cairan flux pada PWB c. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di PWB.isaninside. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang. Siapkan pincet untuk mengangkat IC c. untuk memastikan apakah timah pada kaki IC sudah mencair. 5.

hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan. perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin -poin yang ada kontak metal. memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah. Setelah pengangkatan.isaninside. Jika gagal. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB.wordpress.com . maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah. Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah.

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful