Tugas Laporan Telekomunikasi Seluler

Teknik Pengunaan Blower (Solder Uap), Membuka dan Memasang Kaki IC pada Handphone

oleh Muhammad Ihsan Zul 05/65533 www.isaninside.wordpress.com rskisn@yahoo.com muhammadihsanz@gmail.com

Pendidikan Teknik Elektronika Teknik Elektronika Fakultas Teknik Universitas Negeri Padang (UNP)

2008

Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.isaninside.wordpress.com

.wordpress. cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Dalam aplikasi proses pnyolderan komponen. akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan uadara yang akan dikeluarkan. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan.com . heat energy test dan heat processing 4. Sekilas Tentang Blower Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder. Disebut blower karena proses penggunaannya menggunakan udara. Solder Uap Welding Remover Untuk soldering dan desoldering komponen SMD yang sangat kecil 2. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Teknik Penggunaan Blower Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dengan circuit Anti-static untuk mlindungi kerusakan komponen Gambar Blower B. Temperatur dapat diatur dari 100C sampai 540C 5. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelhkan timah dengan udara yang dikeluarkan.isaninside. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan. 3. terdapat 2 pengaturan. Dapat digunakan untuk heat shirt tube.TEKNIK PENGGUNAAN AIR SOLDERING (BLOWER) A. Adapun spesifikasi blower yang digunakan adalah : 1.

kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. 2. 3 atau yang lainnya. 3. 6.wordpress. 2. 2. Pasangkan kontak utama blower ke stop kontak listrik (Bermata 2 pipih). C. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan. Oleskanlah cairan anti panas yang telah tersedia (dijual dipasaran) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower.com . Handphone. 3. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. Ini disebabkan karena adanya pendingin pada hardware blower tersebut. seperti Permukaan IC yang akan dibuka. sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. 4. Bunyi berisik akan hilang. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan diselder. kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. 4. 5. Cara penggunaan: 1. Udara 200 derjat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. Setelah Blower Hidup. seperti pada posisi 1. Menggunakan Blower untuk membuka IC Handphone (IC Kaki Tampak) Seperti pada petunjuk sebelumnya. Adapun cara penggunaan blower ini adalah: 1. dan perangkat teknologi lainnya. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan. Atur tekanan udara sesuai keinginan. blower dapat digunakan untuk keparluan yang diinginkan. Tekan Tombol pada posisi ON. IC -IC ini banyak terdapat pada perangkat computer. untuk menjalankan fungsi blower. Seting blower sesuai dengan kebutuhan kompone yan akan dibuka.bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. Gunakanlah blower untuk melelhkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. Hal ini akan menghasilkan bunyi berisik pada blower dalam keadaan mati (off). seperti 200 derjat C. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.isaninside. Dalam keadaan seperti di atas. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu).

D.wordpress. biasanya terdiri dari 2 buah lempeng besi yang dilengkapi magnet baja. PCB Cleaner box.5. 8.mencetak dan mensolder ulang komponen. Timah Paste/timah kawat/timah bola Teknik Pemasangan IC : 1. Pembersih timah yang berserakan pada PCB bekas IC dibuka. 7. Cairan Sionka 9. Pencetak IC BGA. baik SMD (kelabang). Proses pembukaan IC pun telah selesai. 6. Penggunaan Solder Uap Solder uap berguna untuk mengangkat. jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat. Papan penahan PCB Perangkat Handphone. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh. Solder biasa. 5. digunakan unutk membersihkan kaki IC dan kaki PCB handphone. 6. Solder uap. Cairan tersebut terdiri dar : a. Cairan Flux c. Setelah timah benar-benar meleleh. 2. goyang badan IC tersebut dengan oinset. mencetak kaki IC yang akan dipasangkan pada Handphone. Kapas pembersih atau cottonb ut.isaninside. karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. dan Papan alas yang terbuat dari besi serta memiliki lubang yang digunakan untuk menempatkan IC (berbagai macam ukuran) pada saat pengolesan timah. digunakan untuk membuka dan memasang kaki IC 3. Satu set Obeng HP. 7. Cairan IPA b. untuk menahan dan mencabut IC yang akan dipasang atau dibuka. memasang. Pinset. 4. Untuk membuka handphone. maka IC akan terangkat dari papan rangkaian. Perangkat Panahan Kaki IC : a. untuk mengoleskan cairan-cairan yang diguankan dalam membuka dan memasang IC. Teknik Mengganti Kaki IC Handphone Alat yang dibutuhkan : 1.com . BGA (bola-bola timah) maupun komponen- Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.

Pengaturan Solder Uap Kondisi Suhu -C Tekanan Udara a. Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3 c.wordpress.com . Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel. Persiapkan alat cetak IC .pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak ic. Mengangkat komponen plastik 250-275 3 g.isaninside.rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah. Mengangkat Flexibel dari PWB 250 -300 3 f. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3 e. Mencetak kaki IC BGA Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola -bola timah) a. pinset dan cairan IPA b. Mencetak kaki IC 350-400 3 3. masukan timah paste kedalam lubang lubang kecil pada alat cetak IC tepat di atas IC yang Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. pisau cuter. lekatkan bagian bawah IC yang ingin di cetak kaki-kakinya. karena akan meng. jika pada IC biasanya 3 komponen plastik 10 7 detik sedangkan pada 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan.ke alat cetak IC.Timah Paste. untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan.komponen kecil lainnya. solder uap. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3 d. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. ketelitian kesabaran dan ketepatan.akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8 b. isolasi kertas. dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan. 2.

kira-kira kurang lebih 2 cm dari atas IC. dan sesuaikan suhunya diamkan beberapa saat agar IC kembali dingin. 5. Oleskan cairan flux diatas IC b. panaskan IC hingga timah paste tadi berubah menjadi mengkilap seperti timah bola. Bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal b. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak. 6. Goyangkan IC dengan pinset. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah melepaskan IC BGA : a. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di PWB.pastikan titik pada IC tidak terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur. Arah Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.angkat ic dengan pinset c.isaninside. c. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa. Melepas komponen plastik Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas. Atur temperatur panas pada solder uap 200UC 210UC dengan hembusan udara 4 8. dan panaskan dengan solder uap. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang. Memasang IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah memasang IC BGA a.wordpress.jika lupa) b. 4. pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. Tunggu beberapa saat d. Siapkan pincet untuk mengangkat IC c. untuk memastikan apakah timah pada kaki IC sudah mencair. Panaskan IC kira-kira kurang lebih 1. b. Jika IC sudah bergerak. Cabut IC dari cetakan IC bga dan bersihkan dengan cairan IPA e.akan dicetak ulang dengan merata.com . Oleskan cairan flux pada PWB c.5 cm diatas IC d.

Setelah pengangkatan.wordpress. maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah. hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.isaninside. Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah. Jika gagal.com . perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin -poin yang ada kontak metal.mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB. memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah.