Teknik Penggunaan Air Soldering

Tugas Laporan Telekomunikasi Seluler

Teknik Pengunaan Blower (Solder Uap), Membuka dan Memasang Kaki IC pada Handphone

oleh Muhammad Ihsan Zul 05/65533 www.isaninside.wordpress.com rskisn@yahoo.com muhammadihsanz@gmail.com

Pendidikan Teknik Elektronika Teknik Elektronika Fakultas Teknik Universitas Negeri Padang (UNP)

2008

Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.isaninside.wordpress.com

akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan uadara yang akan dikeluarkan. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelhkan timah dengan udara yang dikeluarkan. Dapat digunakan untuk heat shirt tube. Adapun spesifikasi blower yang digunakan adalah : 1. cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum. Dalam aplikasi proses pnyolderan komponen.TEKNIK PENGGUNAAN AIR SOLDERING (BLOWER) A. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan. Dengan circuit Anti-static untuk mlindungi kerusakan komponen Gambar Blower B. Disebut blower karena proses penggunaannya menggunakan udara. heat energy test dan heat processing 4. Sekilas Tentang Blower Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. terdapat 2 pengaturan.com .wordpress. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. 3. Teknik Penggunaan Blower Penggunaan blower ini cukup sederhana. Solder Uap Welding Remover Untuk soldering dan desoldering komponen SMD yang sangat kecil 2. Temperatur dapat diatur dari 100C sampai 540C 5..isaninside.

Bunyi berisik akan hilang. 3 atau yang lainnya. seperti pada posisi 1. blower dapat digunakan untuk keparluan yang diinginkan. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu). Hal ini akan menghasilkan bunyi berisik pada blower dalam keadaan mati (off).wordpress. Atur tekanan udara sesuai keinginan. Oleskanlah cairan anti panas yang telah tersedia (dijual dipasaran) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan diselder. seperti 200 derjat C. 3. Handphone. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. Adapun cara penggunaan blower ini adalah: 1. 4. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan. 2. Pasangkan kontak utama blower ke stop kontak listrik (Bermata 2 pipih). seperti Permukaan IC yang akan dibuka. Menggunakan Blower untuk membuka IC Handphone (IC Kaki Tampak) Seperti pada petunjuk sebelumnya. untuk menjalankan fungsi blower. Udara 200 derjat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. 3. Seting blower sesuai dengan kebutuhan kompone yan akan dibuka.bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. 5. 6. Dalam keadaan seperti di atas. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Gunakanlah blower untuk melelhkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan.com . kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. dan perangkat teknologi lainnya. Setelah Blower Hidup.isaninside. C. 2. 2. Ini disebabkan karena adanya pendingin pada hardware blower tersebut. kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. Tekan Tombol pada posisi ON. Cara penggunaan: 1. 4. IC -IC ini banyak terdapat pada perangkat computer. tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0.

6. PCB Cleaner box. 5. untuk menahan dan mencabut IC yang akan dipasang atau dibuka. 7. maka IC akan terangkat dari papan rangkaian. 4. 8.com . Satu set Obeng HP. memasang. karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. Cairan tersebut terdiri dar : a. biasanya terdiri dari 2 buah lempeng besi yang dilengkapi magnet baja. untuk mengoleskan cairan-cairan yang diguankan dalam membuka dan memasang IC. Cairan Flux c. BGA (bola-bola timah) maupun komponen- Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat. Pinset. Proses pembukaan IC pun telah selesai. Teknik Mengganti Kaki IC Handphone Alat yang dibutuhkan : 1. 6. D. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh. Perangkat Panahan Kaki IC : a. dan Papan alas yang terbuat dari besi serta memiliki lubang yang digunakan untuk menempatkan IC (berbagai macam ukuran) pada saat pengolesan timah. mencetak kaki IC yang akan dipasangkan pada Handphone. Timah Paste/timah kawat/timah bola Teknik Pemasangan IC : 1. baik SMD (kelabang).wordpress. Pembersih timah yang berserakan pada PCB bekas IC dibuka.isaninside. goyang badan IC tersebut dengan oinset. Penggunaan Solder Uap Solder uap berguna untuk mengangkat. Cairan IPA b. Solder biasa. Cairan Sionka 9. digunakan unutk membersihkan kaki IC dan kaki PCB handphone. Solder uap. Pencetak IC BGA. Papan penahan PCB Perangkat Handphone. digunakan untuk membuka dan memasang kaki IC 3. Untuk membuka handphone.5. Setelah timah benar-benar meleleh. Kapas pembersih atau cottonb ut.mencetak dan mensolder ulang komponen. 7. 2.

Mencetak kaki IC BGA Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola -bola timah) a. untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan. karena akan meng.komponen kecil lainnya. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3 c.isaninside. Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. pinset dan cairan IPA b. ketelitian kesabaran dan ketepatan. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3 e. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3 d. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. isolasi kertas.com . Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Persiapkan alat cetak IC .rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah. Mencetak kaki IC 350-400 3 3. pisau cuter. solder uap. Mengangkat Flexibel dari PWB 250 -300 3 f. Pengaturan Solder Uap Kondisi Suhu -C Tekanan Udara a.wordpress.pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak ic.ke alat cetak IC. jika pada IC biasanya 3 komponen plastik 10 7 detik sedangkan pada 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi.akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8 b.Timah Paste. masukan timah paste kedalam lubang lubang kecil pada alat cetak IC tepat di atas IC yang Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. lekatkan bagian bawah IC yang ingin di cetak kaki-kakinya. dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan. Mengangkat komponen plastik 250-275 3 g. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya. 2.

5.com . Jika IC sudah bergerak. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah melepaskan IC BGA : a.isaninside. Arah Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. b. Bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal b. 6.akan dicetak ulang dengan merata. kira-kira kurang lebih 2 cm dari atas IC. dan sesuaikan suhunya diamkan beberapa saat agar IC kembali dingin. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa. Atur temperatur panas pada solder uap 200UC 210UC dengan hembusan udara 4 8. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di PWB. untuk memastikan apakah timah pada kaki IC sudah mencair. 4. Oleskan cairan flux pada PWB c.wordpress. Memasang IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah memasang IC BGA a.jika lupa) b. Goyangkan IC dengan pinset.pastikan titik pada IC tidak terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur. dan panaskan dengan solder uap. Siapkan pincet untuk mengangkat IC c.5 cm diatas IC d. c.angkat ic dengan pinset c. panaskan IC hingga timah paste tadi berubah menjadi mengkilap seperti timah bola. Melepas komponen plastik Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas. pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang. Panaskan IC kira-kira kurang lebih 1. Oleskan cairan flux diatas IC b. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak. Tunggu beberapa saat d. Cabut IC dari cetakan IC bga dan bersihkan dengan cairan IPA e.

Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah. Setelah pengangkatan. memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah.isaninside. hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan.com . maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah. perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin -poin yang ada kontak metal.wordpress. Jika gagal. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB.

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful