Tugas Laporan Telekomunikasi Seluler

Teknik Pengunaan Blower (Solder Uap), Membuka dan Memasang Kaki IC pada Handphone

oleh Muhammad Ihsan Zul 05/65533 www.isaninside.wordpress.com rskisn@yahoo.com muhammadihsanz@gmail.com

Pendidikan Teknik Elektronika Teknik Elektronika Fakultas Teknik Universitas Negeri Padang (UNP)

2008

Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.isaninside.wordpress.com

Kelebihan utama dari blower ini adalah melelhkan timah dengan udara yang dikeluarkan. Temperatur dapat diatur dari 100C sampai 540C 5. Sekilas Tentang Blower Blower merupakan salah satu varian dari Solder. akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan uadara yang akan dikeluarkan. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum. Solder Uap Welding Remover Untuk soldering dan desoldering komponen SMD yang sangat kecil 2. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.isaninside. cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Adapun spesifikasi blower yang digunakan adalah : 1. terdapat 2 pengaturan. Teknik Penggunaan Blower Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dengan circuit Anti-static untuk mlindungi kerusakan komponen Gambar Blower B. 3.. Dapat digunakan untuk heat shirt tube. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan. Disebut blower karena proses penggunaannya menggunakan udara.wordpress. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder. heat energy test dan heat processing 4. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Dalam aplikasi proses pnyolderan komponen.com . dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan.TEKNIK PENGGUNAAN AIR SOLDERING (BLOWER) A.

Atur tekanan udara sesuai keinginan. seperti pada posisi 1. Adapun cara penggunaan blower ini adalah: 1. dan perangkat teknologi lainnya. karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. 4. blower dapat digunakan untuk keparluan yang diinginkan.bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. IC -IC ini banyak terdapat pada perangkat computer. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan. 2. Oleskanlah cairan anti panas yang telah tersedia (dijual dipasaran) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower.wordpress. Menggunakan Blower untuk membuka IC Handphone (IC Kaki Tampak) Seperti pada petunjuk sebelumnya. kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. Handphone. 3. 5. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan. 3 atau yang lainnya. Udara 200 derjat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. 2. 3. Seting blower sesuai dengan kebutuhan kompone yan akan dibuka. Pasangkan kontak utama blower ke stop kontak listrik (Bermata 2 pipih). Hal ini akan menghasilkan bunyi berisik pada blower dalam keadaan mati (off). 6. Setelah Blower Hidup. 2. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. seperti 200 derjat C. seperti Permukaan IC yang akan dibuka. Bunyi berisik akan hilang. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. untuk menjalankan fungsi blower. Gunakanlah blower untuk melelhkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. C. 4. Dalam keadaan seperti di atas. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. Cara penggunaan: 1.isaninside. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan diselder. sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. Ini disebabkan karena adanya pendingin pada hardware blower tersebut.com . Tekan Tombol pada posisi ON. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu).

Setelah timah benar-benar meleleh. karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. untuk mengoleskan cairan-cairan yang diguankan dalam membuka dan memasang IC. Solder biasa. Cairan tersebut terdiri dar : a. Perangkat Panahan Kaki IC : a. Cairan Sionka 9. mencetak kaki IC yang akan dipasangkan pada Handphone.5. 2. Satu set Obeng HP. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh. Pencetak IC BGA. 6. memasang. digunakan untuk membuka dan memasang kaki IC 3. 7. dan Papan alas yang terbuat dari besi serta memiliki lubang yang digunakan untuk menempatkan IC (berbagai macam ukuran) pada saat pengolesan timah. Untuk membuka handphone. Pinset. Timah Paste/timah kawat/timah bola Teknik Pemasangan IC : 1. biasanya terdiri dari 2 buah lempeng besi yang dilengkapi magnet baja. Penggunaan Solder Uap Solder uap berguna untuk mengangkat. 8. Kapas pembersih atau cottonb ut. digunakan unutk membersihkan kaki IC dan kaki PCB handphone. Cairan IPA b. Pembersih timah yang berserakan pada PCB bekas IC dibuka. 4. Teknik Mengganti Kaki IC Handphone Alat yang dibutuhkan : 1.isaninside. 6. D.com . maka IC akan terangkat dari papan rangkaian. Cairan Flux c. Proses pembukaan IC pun telah selesai.mencetak dan mensolder ulang komponen. 5. PCB Cleaner box. untuk menahan dan mencabut IC yang akan dipasang atau dibuka. jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat. Papan penahan PCB Perangkat Handphone. BGA (bola-bola timah) maupun komponen- Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.wordpress. Solder uap. goyang badan IC tersebut dengan oinset. baik SMD (kelabang). 7.

jika pada IC biasanya 3 komponen plastik 10 7 detik sedangkan pada 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi.rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah. Mengangkat Flexibel dari PWB 250 -300 3 f. Pengaturan Solder Uap Kondisi Suhu -C Tekanan Udara a.pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak ic. Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC.Timah Paste. 2. Persiapkan alat cetak IC . karena akan meng. lekatkan bagian bawah IC yang ingin di cetak kaki-kakinya. ketelitian kesabaran dan ketepatan. isolasi kertas. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak.akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya. Mencetak kaki IC 350-400 3 3. dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3 d.isaninside. pisau cuter. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3 c. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8 b.com . untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan. solder uap.komponen kecil lainnya.wordpress. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3 e.ke alat cetak IC. Mencetak kaki IC BGA Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola -bola timah) a. Mengangkat komponen plastik 250-275 3 g. masukan timah paste kedalam lubang lubang kecil pada alat cetak IC tepat di atas IC yang Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel. pinset dan cairan IPA b.

Panaskan IC kira-kira kurang lebih 1. Jika IC sudah bergerak. Oleskan cairan flux diatas IC b. 6. untuk memastikan apakah timah pada kaki IC sudah mencair. 5. dan panaskan dengan solder uap.pastikan titik pada IC tidak terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur. Arah Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www. kira-kira kurang lebih 2 cm dari atas IC. Bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal b.akan dicetak ulang dengan merata.5 cm diatas IC d. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di PWB.jika lupa) b. Memasang IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah memasang IC BGA a. Oleskan cairan flux pada PWB c. panaskan IC hingga timah paste tadi berubah menjadi mengkilap seperti timah bola. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah melepaskan IC BGA : a.com . Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa.wordpress. Melepas komponen plastik Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas. pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC.angkat ic dengan pinset c. Cabut IC dari cetakan IC bga dan bersihkan dengan cairan IPA e. Siapkan pincet untuk mengangkat IC c. Atur temperatur panas pada solder uap 200UC 210UC dengan hembusan udara 4 8.isaninside. dan sesuaikan suhunya diamkan beberapa saat agar IC kembali dingin. c. b. 4. Goyangkan IC dengan pinset. Tunggu beberapa saat d.

Jika gagal. Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah. Muhammad Ihsan Zul 2005/65533 www.mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB. perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin -poin yang ada kontak metal.wordpress. maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah. memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah.isaninside. Setelah pengangkatan. hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan.com .

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful