P. 1
Proses Elektroplating Tembaga

Proses Elektroplating Tembaga

|Views: 154|Likes:
Published by Pend Charlotte

More info:

Published by: Pend Charlotte on May 11, 2012
Copyright:Attribution Non-commercial

Availability:

Read on Scribd mobile: iPhone, iPad and Android.
download as DOCX, PDF, TXT or read online from Scribd
See more
See less

11/07/2012

pdf

text

original

Proses Elektroplating Tembaga-Nikel-Khrom

Kata Kunci: Ketebalan dapat dikontrol, Lapisan relatif tipis, Permukaan lapisan lebih halus Ditulis oleh Suparni Setyowati Rahayu pada 26-07-2009 Proses pelapisan tembaga-nikel-khrom terhadap logam ferro atau kuningan sebagai logam yang dilapis adalah satu cara untuk melindungi logam terhadap serangan korosi dan untuk mendapatkan sifat dekoratif. Cara pelapisan tembaga-nikel-khrom dengan metode elektroplating adalah sebagai berikut:Pelapisan menggunakan arus searah. Cara kerjanya mirip dengan elektrolisa, dimana logam pelapis bertindak sebagai anoda,sedangkan logam dasarnya sebagai katoda. Cara terakhir ini yang disertai dengan perlakuan awal terhadap benda kerja yang baik mempunyai berbagai keuntungan dibandingkan dengan cara-cara yang lain. Keuntungankeuntungan tersebut antara lain : a. Lapisan relatif tipis. b. Ketebalan dapat dikontrol. c. Permukaan lapisan lebih halus. d. Hemat dilihat dari pemakaian logam khrom. Pengerjaan elektroplating tembaga-nikel-khrom pada dasarnya terbagi atas tiga proses yaitu perlakuan awal, proses pelapisan dan proses pengolahan akhir hasil elektroplating.Proses elektroplating ini terdapat tiga jenis proses pelapisan yaitu yang pertama adalah pelapisan logam dengan Tembaga, lalu dilanjutkan dengan pelapisan Nikel dan yang terakhir benda dilapis dengan Khrom. Pelapisan Tembaga Tembaga atau Cuprum (Cu) merupakan logam yang banyak sekali digunakan, karena mempunyai sifat hantaran arus dan panas yang baik. Tembaga digunakan untuk pelapisan dasar karena dapat menutup permukaan bahan yang dilapis dengan baik. Pelapisan dasar tembaga dipelukan untuk pelapisan lanjut dengan nikel yang kemudian yang kemudian dilakukan pelapisan akhir khrom.

Dapat bereaksi dengan H2SO4 pekat maupun HNO3 encer dan pekat Cu + H2SO4 → CuSO4 +2H2O + SO2 Cu + 4HNO3 pekat → Cu(NO3)2 + 2H2O + 2NO2 3Cu + 8HNO3 encer → 3Cu(NO3)2 + 4H2O + 2NO 5. Sifat-sifat Fisika Tembaga 1.3. Tembaga digunakan sebagai suatu lapisan awal untuk mendapatkan pelekatan yang bagus dan melindungi baja dari serangan keasaman larutan tembaga sulfat.0830C. Alasan pemilihan plating tembaga untuk aplikasi ini karena sifat penutupan lapisan yang bagus dan daya tembus yang tinggi. Jenis elektrolit yang digunakan adalah tipe alkali dan tipe asam. dibengkokan dan merupakan penghantar panas dan listrik 3.Pada umumnya lapisan Tembaga adalah lapisan dasar yang harus dilapisi lagi dengan Nikel atau Khrom. akan tetapi jika dipanaskan akan membentuk oksida tembaga (CuO) 2. menurut reaksi : 2Cu + O2 + CO2 + H2O → (CuOH)2 CO3 3.Titik leleh : 1.Tidak dapat bereaksi dengan larutan HCl encer maupun H2SO4encer 4.Aplikasi yang paling penting dari pelapisan tembaga adalah sebagai suatu lapisan dasar pada pelapisan baja sebelum dilapisi tembaga dari larutan asam yang biasanya diikuti pelapisan nikel dan khrom.digunakan listrik arus searah (DC).Logam berwarna kemerah-merahan dan berkilauan 2. .Dalam udara kering sukar teroksidasi. titik didih : 2. Untuk tipe alkali komposisi larutan dan kondisi operasi dapat dilihat pada tabel 2.Dalam udara lembab akan diubah menjadi senyawa karbonat atau karat basa.3010C 4.Berat jenis tembaga sekitar 8.Dapat ditempa. Pada prinsipnya ini merupakan proses pengendapan logam secara elektrokimia.92 gr/cm3 Sifat-sifat Kimia Tembaga 1.

Larutan strike dapat pula dipakai sebagai pembersih dengan pencelupan pada larutan sianida yang ditandai dengan keluarnya gas yang banyak pada benda kerja sehingga kotoran-kotoran yang menempel akan mengelupas. Larutan ini terutama digunakan pada komponen-komponen dari baja sebagai lapisan dasar.Larutan Strike menghasilkan lapisan yang sangat tipis. untuk selanjutnya dilakukan pelapisan tembaga dengan logam lain. .

buffing. sifat listrik dan lain sebagainya.dan proses persiapan permukaan yang lainnya. dan aplikasi teknologi. smentara proses Rochelle digunakan untuk menghasilkan pelapisan yang bersifat antara strike dan kecepatan tinggi. maka perlu diperhatikan cara olah permukaan dan proses pembersihan permukaan. mampu solder.Formula kecepatan tinggi atau efisiensi tinggi digunakan untuk plating tembaga tebal. Ketidaksempurnaan kedua hal tersebut di atas dapat menyebabkan adanya garisan-garisan pada benda kerja dan pengelupasan hasil pelapisan logam. Garam-garam Rochelle tidak terdekomposisi dan hanya berkurang melalui drag-out yaitu terikutnya larutan pada benda kerja pada saat pengambilan dari tanki tinggi disbanding larutan strike sebab kerapatan arus katoda dan efisiensi penting dalam kecepatan plating. baik dengan cara listrik.4. sifat ini misalnya untuk mendapatkan ketahanan korosinya. kekerasan. Proses “Pengolahan Awal” adalah proses persiapan permukaan dari benda kerja yang akan mengalami proses pelapisan logam. Larutan Rochelle dan kecepatan tinggi dapat dioperasikan pada temperatur relatif tinggi.Untuk mendapatkan daya lekat pelapisan logam (adhesi) dan fisik permukaan benda kerja yang baik dari suatu lapisan logam. Proses pengolahan awal yang akan mengalami proses pelapisan logam pada umumnya meliputi proses-proses pembersihan dari segala macam pengotor (cleaning proses) dan juga termasuk proses-proses pada olah permukaan seperti poleshing. sifat ini untuk mendapatkan tampak rupa yang lebih baik dari benda asalnya. .Pada umumnya proses pelapisan logam itu mempunyai dua tujuan pokok adalah sifat dekorasi. kimia maupu dengan cara mekanis lainnya.Komposisi larutan dan kondisi operasi untuk pelapisan tembaga asam dapat dilihat pada tabel 2.Keberhasilan proses pengolahan awal ini sangat menentukan kualitas hasil pelapisan logam.

You're Reading a Free Preview

Download
scribd
/*********** DO NOT ALTER ANYTHING BELOW THIS LINE ! ************/ var s_code=s.t();if(s_code)document.write(s_code)//-->