P. 1
694-685-1-PB

694-685-1-PB

|Views: 24|Likes:
Published by TukangSantet

More info:

Published by: TukangSantet on Jun 09, 2012
Copyright:Attribution Non-commercial

Availability:

Read on Scribd mobile: iPhone, iPad and Android.
download as PDF, TXT or read online from Scribd
See more
See less

04/05/2013

pdf

text

original

TEKN OI N , Vol . 10, N o.

1, M ar et 2005, 41-52 41
DI FFUSION BONDI NG MATERI AL TUNGSTEN-BAJA
DENGAN I NTERLAYER Ag-4% Cu

Sirod Hantoro, Tiwan
Jur usan Tekni k M esi n, Fakul t as Tekni k
U ni ver si t as N eger i Yogyakar t a

ABSTRACT
The obj ect i ve of t hi s r esear ch i s t o st udy t he i mpl ement at i on di ffusi on bondi ng
pr ocess on t ungst en and l ow car bon st eel syst em wi t h i nt er l ayer Ag-4% Cu, as wel l as
i nvest i gat e t he i nf l uence of pr ocess par amet er s such as t emper at ur , i ni t i al pr essur e and
heat i ng t i me t o t he shear st r engt h of t he j oi nt .
Based on t he r esul t of shear t est , i ni t i al pr essur e 48-144M Pa has posi t i ve ef fect t o
t he shear st r engt h. Li kewi se by i mpr ovi ng t emper at ur e of heat i ng, i t wi l l i mpr ove t he
shear st r engt h. The opt i mal shear st r engt h i s obt ai ned at t he t emper at ur e 950
0
C wi t h
maxi mal shear st r engt h i s 165 M Pa and i t s bondi ng r at i o 85%. The t emper at ur e 950
0
C
and pr essur e of 144 M Pa di ff usi on bondi ng has been successful l y done wi t h t he heat i ng
t i me of 15 mi nut e.
Opt i cal and st er eomi cr oscopy on f r act ur e sur face af t er shear t est i ng of t he sampl es
r eveal t r an gr anul ar f r act ur e occur at t he i nt er l ayer . M i cr ost r uct ur e anal ysi s at t he
i nt er l ayer r eveal s i n var i at i on mi cr ost r uct ur e as f unct i on of t emper at ur e, i ni t i al pr essur e,
and heat i ng t i me. The t hi ckness of i nt er l ayer decr ease wi t h i ncr easi ng t he t emper at ur e,
i ni t i al pr essur e and heat i ng t i me. Ot her wi se, t he t hi ckness of gr ai n boundar y and second
phase ar ea i ncr ease wi t h t he i ncr easi ng t he t emper at ur e, i ni t i al pr essur e and heat i ng t i me.
Based on t he SEM /ED S exami nat i on, t he el ement of Fe has t he domi nant di st r i but i on.
Ther e i s accumul at i on of t he el ement Fe on t he l i mi t ar ea wi t h t ungst en. The
di st r i but i on of t he el ement of W, Ag and Fe i ncr ease wi t h t he i ncr easi ng t he heat i ng t i me.
D i ff usi vi t y of some at oms has been cal cul at ed based on SEM dat a at t he i nt er l ayer . At
950
0
C, t he di ff usi vi t y among t he el ement of at om namel y ar e D A g t o Fe= 0,00195 m
2
s
-1
, D
Fe t o A g=0,02364 m
2
s
-1
, D Ag t o W=0,0061 m
2
s
-1
, and D W t o A g= 0,025034 m
2
s
-1.

Keywor ds: D i ffusi on Bondi ng, mat er i al , Tungst en, st eel , i nt er l ayer .

1. PENDAHULUAN
Tungsten termasuk bahan logam refraktori yang memili ki temperatur
leleh sangat tinggi yaitu mencapai 3410 C°. Kekerasannya mencapai 400 HB, dan
memil iki si fat tahan aus yang sangat bai k. Ol eh karena itu tungsten banyak
digunakan sebagai bahan ujung kontak pemutus arus dari elektroda las TIG.
Parameter yang menentukan pembentukan sambungan dalam di ffusi on
bondi ng adalah temperatur, tekanan, waktu, dan kualitas permukaan. Temperatur
merupakan parameter terpenting karena berhubungan dengan laju difusi atom.
Parameter tekanan akan memberi kan deformasi puncak-puncak kekasaran
permukaan sehi ngga akan menempel dengan kuat. Parameter waktu merupakan
lamanya kesempatan atom berdi fusi . Sedangkan kuali tas permukaan berhubugan
dengan keterjaminan kontak antar permukaan material yang akan disambung.
I SSN 0853-8697
42 H ant oro & Ti wan – D i f fusi on Bondi ng M at er i al Tungst en-Baj a dengan I nt er l ayer Ag-4% Cu
Penel itian i ni merupakan penerapan proses di f fusi on bondi ng pada sambungan
material tungsten dengan baja, dan menentukan pengaruh parameter temperatur,
tekanan, dan waktu terhadap kekuatan geser sambungan.
Tujuan dari peneliti an ini adalah mempel ajari penerapan di ffusi on bondi ng
pada sambungan material tungsten dengan baja, dan untuk mengetahui pengaruh
parametwer temperatur, tekanan, dan waktu terhadap tekanan geser sambugan.
Keterbatasan penel itian i ni ti dak melakukan karakterisasi mengenai fasa dan
perubahan yang terjadi pada daerah sambungan.

2. LANDASAN TEORI
2.1 Diffusion Bonding
D i ffusi on bondi ng merupakan proses penyambungan antara dua materi al
dengan cara pemanasan dan penekanan, tanpa pencairan pada materialnya.
Penyambungan yang terjadi karenan adanya difusi atomantar material.
Penekanan untuk memberikan kontak dal am jarak i nteratomi k sehi ngga di fusi
atom antara material dapat terjadi lebi h mudah.
Karakteristik penyambungan dengan proses di ffusi on bondi ng adalah
sebagai berikut: 1). Sambungan terjadi pada temperatur dibawah titi k cai r
material yai tu 0,5 –0,8 Tm, 2) Penyatuan antar permukaan kontak dihasil kan
dengan memberikan beban yang keci l sehingga tidak terjadi deformasi pl asti s
yang berlebihan. 3). Lapisan antar dapat diberi kan untuk membantu
meningkatkan aktivi tas pembentukan sambungan dal am proses bonding[2].

2.2 Mekenisme Diffusion bonding
Dal am di ff usi on bondi ng proses penyambungan pada dasarnya merupakan
penggabungan dua permukaan material padat secara atomic. Penyatuan
permuakaan terjadi karena adanya proses difusi atom antar permuakaan material.
Adapun mekani sme penyatuan permuakaan secara lengkap dijelaskan dalam
gambar.1
Mekanisme penyambungan dapat dibagi menjadi 3 tahap. Setiap tahapan
tidak berl angsung secara terpisah tetapi mulai dan berakhir secara
berkesi nambungan, sehingga mekani sme metalurginya sali ng melengkapi. Setiap
tahap mempunyai kontri busi yang sama penti ngnya sel ama proses
penyambungan

Gambar 1. Tahapan metal urgi di f fusi on bondi ng [6]

TEKN OI N , Vol . 10, N o. 1, M ar et 2005, 41-52 43
Pada tahap pertama, faktor kekasaran permukaan dan tekanan mempunyai
peranan yang penti ng. Permukaan benda kerja yang sebenarnya tidak pernah
betul-betul halus dan rata. Sehingga pada daerah kontak antar permukaan l ogam
akan membentuk rongga-rongga akan berkurang karena pada ujung
kekasarannya terdeformasi. Secara i deal tahap pertama berjalan penuh, bi la
menghasilkan hi langnya puncak kekasaran dan penyebaran void yang merata
pada daerah kontak.
Pada tahap kedua, di ffusi on bondi ng terjadi pengurangan rongga-rongga
pada permukaan kontak. Pengurangan rongga-rongga ini di karenakan adanya
proses perpindahan masa menuju rongga yang mengakibatkan ukuran rongga
berubah mengecil . Dalam di ffusi on bondi ng proses perpindahan masa berlangsung
secara bersamaan berupa al iran plastis, di fusi dari i nt er face menuju rongga
mel al ui l at t i ce, i nt er f ace dan gr ai n boundar y..

Gambar 2. Skema bagian dari transfer materi al selama proses di ffusi on bondi ng [6]

Lebih jel asnya bagian dari transfer massa dapat dilihat pad gambar.2
yang meliputi : peluluhan plastis yang mendeformasi ujung kontak permukaan,
difusi sur face dari permukaan menuju l eher, di fusi volume dari permukaan ke
leher, penguapan dari permukaan mengembun pada leher, di fusi gr ai n boundar y
dari antar muka menuju leher, difusi volume dari antar muka menuju leher, power
l aw cr eep
Pada tahap keti ga, bagian di fusi yang dominan adal ah difusi volume.
Selama tahap i ni rongga-rongga menyusut hingga menjadi sangat kecil dan
akhirnya hilang. Batas butir bergerak menuju sebuah bentuk keseti mbangan,
hingga menyatu dan tidak dapat di bedakan dari grain boundary l ai nnya, secara
struktur mi kro. Bidang kontak permukaan awal berubah karena adanya penetrasi
lokal difusi atom.. Tahap ti ga berlanjut secara sempurna dengan hil angnya
rongga-rongga hingga menyatunya permukaan kedua material yang disambung.

2.3 Diffusion Bonding dengan Bantuan I nterlayer
Dal am proses di ffusi on bondi ng dapat dil akukan dengan menambahkan
lapisan antara (i nt er l ayer ) pada permukaan kontak material yang disambung.
Penambahan i nt er l ayer i ni bertujuan untuk membantu meningkatkan aktivi tas
proses di fusi pada material yang disambung. Dalam hal i ni biasanya di pil ih
interl ayer dari materi al yang memi liki kel arutan yang baik pada material yang
disambung.
44 H ant oro & Ti wan – D i f fusi on Bondi ng M at er i al Tungst en-Baj a dengan I nt er l ayer Ag-4% Cu
I nt er l ayer dapat pula dipi lih dari materi al yang dapat menangkap unsur
kotoran pada i nterface dan menghasilkan permukaan yang bersi h. Untuk tujuan
tersebut material yang dipili h adalah material yang memili ki solusibi litas yang
tinggi yang mengandung unsur interstisi. Pada i nt er l ayer dapat juga menggunakan
material lunak dengan tujuan memaksimal kan bidang kontak selama tahap
pertama bonding. Materi al yang sering di gunakan sebagai i nterl ayer seperti
tembaga, perak dan ni kel.
Ketebalan lapisan i nt er l ayer akan mempengaruhi kekuatan mekani s dari
sambungan. Untuk mendapatkan kekuatan mekanis sambungan di ffusi on bondi ng
yang maksi mal, maka lapi san i nt er l ayer harus tipis. Sambungan dengan i nt er l ayer
yang tebal , tegangan tarik secara l angsung berhubungan dengan sifat bul k dari
material i nt er l ayer . Sedangkan dengan interl ayer yang rel atif ti pis, kekuatan tarik
sambungan meni ngkat, karena materi al matrik meregang pada al iran pl asti s
kontak interface yang berinteraksi dengan logam i nduk. Studi eksperimen yang
telah di lakukan menunjukkan untuk memperol eh kekuatan i terface yang
maksimum, disarankan ketebal an i nterlayer kurang lebih 0,025 mm [6].

2.4 Variabel Diffusion Bonding
Banyak variabel yang berpengaruh terhadap hasi l di ff usi on bondi ng. Variabel
ini meli puti kondisi li ngkungan, proses, kondi si permukaan material, tekanan
bonding, dan lamanya pemanasan. D i ffusi on bondi ng dapat di lakukan pada
lingkungan yang di lindungi dengan suatu gas peli ndung seperti gas argon. Lebih
baik lagi di f fusi on bondi ng dilakukan pada li ngkungan vakum yang bertekanan 10
-
1
- 10
-3
Pa [4].

2.5 Kelebihan dan Kekurangan Di ffusi on Bondi ng
a. Kelebihan
Sambungan yang dihasilkan memi liki sifat-sifat dan struktur mikro yang
Sama dengan logam i nduknya. Komponen yang di sambung mengalami di storsi
mi ni mum dan tidak memerl ukan proses permesinan atau pembentukan l agi.
Dapat menyambung dua material yang berbeda yang tidak dapat disambung
dengan proses fusi . Beberapa sambungan pada suatu struktur dapat dil akukan
secara serentak. Dapat menyambung pada tempat atau bagi an yang sul it. Dapat
menyambung komponen besar tanpa proses pr eheat . Cacat yang bi asa terdapat
dalam fasion wel ding tidak ditemukan
b. Kekurangan
Pada umumnya memerlukan durasi siklus yang lebih panjang, biaya
peralatan mahal sehingga mempengaruhi nil ai ekonomi snya, memerlukan
lingkungan khusus yang terlindung dari proses oksidasi, karena proses di fusi
sangat sensitive terhadap oksi dasi, teknik pemerikasaan yang tidak merusak
belum tersedia, khususnya yang menjamin sifat-sifat rancangan pada sambungan,
i nt er l ayer dan produser yang sesuai belum dikembangkan untuk semua struktur
paduan, permukaan yang disambung atau diperbaiki memerl ukan persiapan
yang l ebih rumit, kebutuhan penerapan panas dan gaya tekan yang tinggi secara
serentak dalam lingkungan vakum merupakan masalah peralatan utama pada
diffusion bonding.
TEKN OI N , Vol . 10, N o. 1, M ar et 2005, 41-52 45

2.6 Mekanisme Difusi
Proses penting yang mengontrol terjadi nya transfer massa pada materi al
adalah difusi atom. Ada dua bentuk mekanisme difusi atom dal am fasa padat.
Mekanismenya tergantung pada tipe tempat yang tersedia dalam sel satuan.
Mekanisme tersebut yaitu interstisi dan substitusi.
1. Difusi interstisi
Difusi interstisi terjadi apabila ukuran atom yang berpi ndah memili ki
ukuran yang jauh lebih kecil dari atom induknya. Untuk lebih jelasnya kita tinjau
model sederhana bahwa atom B terl arut sempurna tanpa menyebabkan di storsi
pada lattice induk. Diasumsikan larutan sangat bai k dan setiap atom interstisi
dikelil ingi oleh enam tempat interstisi kosong. Konsentrasi B bervariasi sepanjang
x (lihat gambar .3)
Kita lihat pertukaran atom antara bi dang 1 dan 2. Dimisalkan lompatan
rata-rata atom interstisi adal ah ГB kal i per deti k. Dan setiap l ompatan arahnya
sembarang. Jika bi dang 1 beri si n1 B atom per m
2
, jumlah atom yang dapat
mel ompat dari bidang 1 ke 2 dalam 1 detik (JB) adalah:
JB1 = 1/ 6 I B n 1 (atom / m
2
s) . (1)

Gambar 3. Difusi interstisi dengan lompatan random [8]

Demikian juga sebaliknya dalam waktu singkat juml ah atom yang
mel ompat dari bidang 2 ke 1, dengan asumsi ГB ti dak tergantung konsentrasi,
adalah:
J B2 = 1/ 6 IB n 2 atom/ m
2
s (2)
Karena n1>n2 , maka fl ux netto atom berjal an dari kiri ke kanan yai tu:
JB = J
11 b
- J B2 = 1/ 6 I B (n1- n2) (3)
Jika jarak dari bi dang 1 dan 2 adalah α, konsentrasi B pada bi dang I CB1 =
n1/ α atom/ m
3
dan CB2 = n2/ α. Maka (n1-n2) = α (CB1-CB2). Dari gambar .3 dapat
dil ihat bahwa (CB1-CB2) = -α(δCB/ δx). Dengan mensubstitusikan persamaan i ni
pada persamaan 3 diperoleh:
46 H ant oro & Ti wan – D i f fusi on Bondi ng M at er i al Tungst en-Baj a dengan I nt er l ayer Ag-4% Cu
JB = - [1/ 6 I B o
2
]
x
C
n
c
c
atom m
–2
s
-1
(4)
Turunan parsial δCB/ δx digunakan untuk mengindi kasikan bahwa gradien
konsentrasi dapat berubah dengan waktu. Dengan mensubstitusikan:
D B = 1/ 6 I B o
2
(5)
Sehingga di peroleh
JB = - D B
x
C
n
c
c
(6)
Persamaan 6 sering di kenal sebagai Hukum Fick 1. yang dikemukakan oleh
Fi ck pada tahun 1855. DB disebut sebagai di ffusi vi t y atau koefisien difusi dari B,
dan satuannya (m
2
s
-1
). Satuan flux adalah (jumlah m
-2
s
-2
) dan untuk δCB/ δx
(juml ah m
-4
), dimana satuan jumlah dapat dalam bentuk atom, mol e, kg, dan
sebagainya [8].
2. Pengaruh temperatur- aktivasi termal
Pada fase padat atom akan bergetar disekitar posisinya karena adanya
energi termal . Energi termal i ni muncul karena kenaikan tempertur. Getaran atom
akan meningkat dengan meni ngkatnya temperatur. Pada suatu saat akibat getaran
yang hebat, akan menmghasi lkan lompatan atom. Sedangkan frekuensi lompatan
(Γ) ini berhubungan erat dengan koefisi en difusi.
Atom intertisi pada posisi diam yai tu pada posisi energi potensi al
mi ni mum. Agar gerakan atom i nterti si mampu mendorong atom seki tarnya
(gambar .4), maka kerja yang dilakukan harus sebesar usaha yang menyebabkan
naiknya energi bebas pada si stem sebesar ΔGm. Dimana ΔGm dikenal sebagai
energi aktivasi untuk pergerakan atom intertisi. Jika atom intertisi bervibrasi
dengan frekuensi rata υ dalam arah x, itu berarti usaha perdetiknya untuk menuju
tempat yang lain yai tu sebesar exp (ΔGm/ RT). Atom secara random bervibrasi
dalam arah ti ga di mensi, dan jika disekitar ada tempat melompat sebanyak z,
maka frekuensi lompatan adal ah:
I B = zv exp
RT
G
m
A ÷
(7)

TEKN OI N , Vol . 10, N o. 1, M ar et 2005, 41-52 47
Gambar 4. Perbedaan energi bebas sebagai fungsi posisi intersti si pada latti ce [8]

ΔGm merupakan jumlah aktivasi entalpi (ΔHm) dan bentuk aktivasi
entropy (-TΔSm).
Dengan menggabungkan persamaan 5 dan 7 akan di peroleh keofisien di fusi
sebagai berikut:
D
B
=
(
¸
(

¸
A
R
S
zv
m
exp 6 / 1
2
 exp
RT
H
m
A ÷
(8)
Ini dapat di sederhanakan sebagai persamaan tipe Arhenius, yaitu:
D
B
= D
Bo
exp
RT
Q
LD
÷
(9)
dimana,
D
BO
= 1/ 6
R
S
zv
m
A
exp
2
 (10)
dan
Q
LD
=
m
H A (11)
Bentuk yang ti dak pada temperatur di kelompokkan menjadi konstanta
material tunggal yaitu DB0 – D atau Γ meningkat secara eksponensial dengan
temperatur pada laju yang ditentukan oleh aktivasi entalpi QID .
3. Difusi Substi tusi
Difusi substitusi terjadi apabi la atom yang berpi ndah memili ki ukuran yang
rel atif sama dengan atom i nduknya. Atom substi tusi dapat berpindah jika
disekitarnya terdapat kekosongan dan energi vibrasi atom mencukupi untuk
mel ewati energi hambatan atom tetangga. Energi vibrasi setiap atom meningkat
secara proporsional dengan temperatur, dan meni ngkat dengan menignkatnya
amplitudo osilasi

Gambar 5. Perpindahan atom menuju vakansi dalam l at t i ce [8]

Gerakan atom substitusi ketempat kosong dirintangi oleh atom seki tarnya
(gambar .5). Agar terjadi lompatan, atom harus bergerak menciptakan celah yang
cukup agar atom dapat bergerak diantaranya. Kemungkinan semua atom dapat
48 H ant oro & Ti wan – D i f fusi on Bondi ng M at er i al Tungst en-Baj a dengan I nt er l ayer Ag-4% Cu
mel ompat menuju tempat vakansi tergantung pada kemungki nan ia dapat
menyediakan energi vibrasi yang cukup. Dalam difusi substitusi terjadi dua
kemungkinan yaitu perpindahan atom i tu sendiri menuju vakansi yang di sebut
dengan self-difusi dan perpi dahan vakansi menggantikan tempat atom yang
pindah disebut difusi vakansi.

3. METODE PENELI TI AN
a. D i agr am al i r penel i t i an
Langkah-langkah peneli tian di tunjukkan pada Gambar 6.


Gambar 6. Bagan al ir percobaan
b. Pel aksanaan Penel i t i an
1. Menyi apkan spesimen dengan ukuran panjang x lebar x tinggi (55 x 14 x
3 mm), kemudian tungsten, interl ayer dari perak, gosok semua
permukaan dengan ti ngkat kehal usan 1000.
2. Pelaksanaan di ffusi on bondi ng yaitu: membersihkan semua permukaan,
jepi t material dengan klem, letakan spesimen dalam tabung dengan
peli ndung gas argon, panaskan dalam tungku tahana li strik dengan aliran
gas argon 4 ml / dt dengan temperatur tertentu. Setel ah selesai di nginkan
dalam tungku hingga mencapai suhu kamar.
TEKN OI N , Vol . 10, N o. 1, M ar et 2005, 41-52 49
3. Uji geser di lakukan pada mesin uji tari k i nstron, untuk menguji kekuatan
sambungan
4. Pengamatan struktur mikro di lakuan pada daerah sambungan dengan
menggunakan mikroskop optik omnimet
5. Pemeriksaan komposi si di fusi di daerah sambungan menggunakan
SEM/ EDS.

Gambar 7. Bahan spesi men untuk di ffusi on bondi ng

Gambar 8. Cara penekanan spesimen di ffusi on bondi ng


Gambar 9. Cara pemanasan dalam proses di ff usi on bondi ng
4. HASI L PENELI TI AN DAN PEMBAHASAN
a. H asi l pel aksanaan di ffusi on bondi ng
50 H ant oro & Ti wan – D i f fusi on Bondi ng M at er i al Tungst en-Baj a dengan I nt er l ayer Ag-4% Cu
D i ffusi on bondi ng antara material baja dan tungsten dil akukan dengan
menggunakan interl ayer perak. Perak memili ki si fat lunak, mudah dideformasi,
suhu leleh rendah dan mobilitas atomnya tinggi . Pada penel itian ini i nt er l ayer
yang di gunakan adalah perak (Ag, 4%Cu) dal am bentuk foi l dengan ketebalan
0,05 mm.
D i ffusi on bondi ng pada penelitian ini dil aksanakan pada temperatur 800-
1000
0
C dengan tekanan 48-244 Mpa dan l ama pemanasan 15-120 deti k.
Pemanasan di lakukan dalam tungku tahanan li strik. Sel ama proses pemanasan
dil akukan dalam tungku tahanan listri k.
b. Kekuatan geser di ff usi on bondi ng
Kekuatan geser yang di peroleh bervariasi antara 13–165 Mpa. Hasil
kekuatan geser di f fusi on bondi ng sel engkapnya dapat dil ihat pada Tabel .1
Tabel 1. Kekuatan geser di f fusi on bondi ng baja-tungsten dengan I nt er l ayer perak
Spes.N o
Tek. awal
(M Pa)
Temper at ur (C) H ol di ng t i me
Kekuat an geser
(M Pa)
1 48 1000 120 43,02
2 96 1000 120 115,24
3 144 1000 120 124,55
4 192 1000 120 64,09
5 240 1000 120 61,09
6 144 800 120 -
7 144 850 120 13,42
8 144 900 120 55,07
9 144 950 120 165,42
10 144 950 90 78,79
11 144 950 60 122,50
12 144 950 30 59,21
13 144 950 15 85,45

TEKN OI N , Vol . 10, N o. 1, M ar et 2005, 41-52 51
Tabel 2. Sebaran komposisi unsur pada di f fusi on bondi ng
Komponen dal am % ber at Posi si
W S Ag Fe N i
-4 96,99 - 0,39 0,82 1,8
-3 87.39 - - 9,20 3,4
-2 71,45 - 5,63 18,14 4,79
-1 7,30 - 35,81 56,51 0,38
0 - - 79,72 20,28 -
1 - - 89,11 10,71 019
2 2,03 0,23 0,73 97,01 -
3 0,40 0,07 0,40 99,13 -
4 0,12 0,12 0,11 99,67 -
Catatan: T = 950 °C, P= 144Mpa, t =15 menit

Bonding ratio di hitung dengan cara mengukur panjang total dan panjang
cacat di beberapa titk amatan di daerah sambungan dengan mikroskop. Adapun
hasilnya adalah sebagai berikut dalam tabel dibawah ini.

Tabel 3. Bondi ng ratio sabungan di ffusi on bondi ng
Tekanan
(M Pa)
Temper at ur
(°C)
H ol di ng t i me
(meni t )
Kekeuat an geser
(M Pa)
Bondi ng r at i o
(%)
144 1000 120 124,55 64,7
144 950 120 165,42 85,0
144 950 60 122,50 57,3

5. SI MPULAN
Penyambungan material tungsten-baja karbon rendah dapat di lakukan
dengan prosesdiffusion bondi ng dengan interlayer perak, pemenas tungku
tahanan listrikyang dialiri gas argon dengan laju 4 mml / dt. Kekuatan opti mal
dicapai pada suhu 950°C, tekan 144 MPa,lama waktu 15 meni t, kekuatan gesernya
antara 85-165 MPa. Semakin lama waktu pemanasan akan meningkatkan
kekuatan geser sambungan, karena jumlah atom yang berdifusi semakin banyak
sehingga proses penyatuan permukaan kontak lebih baik.
Perlu adanya penelitian di ff usi on bondi ng dengan melakukan karakteri stik
fasa getas mengguanaka tekni k El ektron Di fraksi, melakukandiffusion bonding
tungsten- baja pada ruang vakum, melakukan peneli tian diffusion bonding
tungsten- baja dengan menerapkan perak dalam bentuk coating atau serbuk.

PUSTAKA
[1] Dani el K. W. Wal l Colmonoy Corporation (1995) D i f fusi on Br azi ng, AMS
Handbook, Vol. 6.
[2] Dunkerton, S. B. (1995) Pr ocedur e D evel opment and Pr act i ce Consi der at i on f or
D i f fusi on Wel di ng, ASM Handbook, Vol . 6.
[3] Kalpakjian, S. (1985) M anufact ur i ng Engi neer i ng and Technol ogy, Addison-
Wesl ey, New Jersey.
52 H ant oro & Ti wan – D i f fusi on Bondi ng M at er i al Tungst en-Baj a dengan I nt er l ayer Ag-4% Cu
[4] Kazakov, N. F. (1985) D i ff usi on Boundi ng of M at er i al s, Mir Publisher, Moscow. .
[5] Lu, L., Lai , M. O., dan Zhang, S. (1997) Di ffusi on in Mechani cal Allaying,
Jour nal of M at er i al Pr ocessi ng Technol ogy, No. 67.
[6] Mahoney, M. W., dan Bamton, C. C. (1995) Fundament al s of D i ff usi on Bondi ng,
AMS Handbook, Vol . 6.
[7] Nguyenttat, T. (1994) D i ff usi on Bondi ng: A n A dvanced M at er i al Pr ocess for
Aer ospace Technol ogy, Aerojeet Sacramento, California.
[8] Porter, D. A., dan Easterl ing, K. E. (1998) Phase Tr ansf or mat i ons i n M et al s and
Al l oys, VNR International , London.





tanpa pencairan pada materialnya. Penyatuan permuakaan terjadi karena adanya proses difusi atom antar permuakaan material.1 Mekanisme penyambungan dapat dibagi menjadi 3 tahap. Tahapan metalurgi diffusion bonding [6] 42 Hantoro & Tiwan – Diffusion Bonding Material Tungsten-Baja dengan Interlayer Ag-4% Cu . Keterbatasan penelitian ini tidak melakukan karakterisasi mengenai fasa dan perubahan yang terjadi pada daerah sambungan. Penyambungan yang terjadi karenan adanya difusi atomantar material. 3). Tujuan dari penelitian ini adalah mempelajari penerapan diffusion bonding pada sambungan material tungsten dengan baja. tekanan. Sambungan terjadi pada temperatur dibawah titik cair material yaitu 0. Lapisan antar dapat diberikan untuk membantu meningkatkan aktivitas pembentukan sambungan dalam proses bonding[2]. 2. Setiap tahap mempunyai kontribusi yang sama pentingnya selama proses penyambungan Gambar 1.Penelitian ini merupakan penerapan proses diffusion bonding pada sambungan material tungsten dengan baja. Adapun mekanisme penyatuan permuakaan secara lengkap dijelaskan dalam gambar. Setiap tahapan tidak berlangsung secara terpisah tetapi mulai dan berakhir secara berkesinambungan.8 Tm.2 Mekenisme Diffusion bonding Dalam diffusion bonding proses penyambungan pada dasarnya merupakan penggabungan dua permukaan material padat secara atomic. 2. dan waktu terhadap tekanan geser sambugan. 2. Penekanan untuk memberikan kontak dalam jarak interatomik sehingga difusi atom antara material dapat terjadi lebih mudah. dan waktu terhadap kekuatan geser sambungan.1 LANDASAN TEORI Diffusion Bonding Diffusion bonding merupakan proses penyambungan antara dua material dengan cara pemanasan dan penekanan. tekanan. Karakteristik penyambungan dengan proses diffusion bonding adalah sebagai berikut: 1).5 –0. 2) Penyatuan antar permukaan kontak dihasilkan dengan memberikan beban yang kecil sehingga tidak terjadi deformasi plastis yang berlebihan. dan menentukan pengaruh parameter temperatur. sehingga mekanisme metalurginya saling melengkapi. dan untuk mengetahui pengaruh parametwer temperatur.

diffusion bonding terjadi pengurangan rongga-rongga pada permukaan kontak. power law creep Pada tahap ketiga. Dalam diffusion bonding proses perpindahan masa berlangsung secara bersamaan berupa aliran plastis. Secara ideal tahap pertama berjalan penuh. 2. faktor kekasaran permukaan dan tekanan mempunyai peranan yang penting. Maret 2005.3 Diffusion Bonding dengan Bantuan Interlayer Dalam proses diffusion bonding dapat dilakukan dengan menambahkan lapisan antara (interlayer) pada permukaan kontak material yang disambung. difusi surface dari permukaan menuju leher. difusi dari interface menuju rongga melalui lattice. difusi grain boundary dari antar muka menuju leher. Selama tahap ini rongga-rongga menyusut hingga menjadi sangat kecil dan akhirnya hilang. difusi volume dari permukaan ke leher. No. interface dan grain boundary. penguapan dari permukaan mengembun pada leher.. Vol. 1. Gambar 2. Pada tahap kedua. 10. Penambahan interlayer ini bertujuan untuk membantu meningkatkan aktivitas proses difusi pada material yang disambung. secara struktur mikro. 41-52 43 . hingga menyatu dan tidak dapat dibedakan dari grain boundary lainnya. TEKNOIN. Bidang kontak permukaan awal berubah karena adanya penetrasi lokal difusi atom. Sehingga pada daerah kontak antar permukaan logam akan membentuk rongga-rongga akan berkurang karena pada ujung kekasarannya terdeformasi. difusi volume dari antar muka menuju leher. Dalam hal ini biasanya dipilih interlayer dari material yang memiliki kelarutan yang baik pada material yang disambung. Skema bagian dari transfer material selama proses diffusion bonding [6] Lebih jelasnya bagian dari transfer massa dapat dilihat pad gambar. bila menghasilkan hilangnya puncak kekasaran dan penyebaran void yang merata pada daerah kontak.Pada tahap pertama.2 yang meliputi: peluluhan plastis yang mendeformasi ujung kontak permukaan. Tahap tiga berlanjut secara sempurna dengan hilangnya rongga-rongga hingga menyatunya permukaan kedua material yang disambung. Permukaan benda kerja yang sebenarnya tidak pernah betul-betul halus dan rata. Pengurangan rongga-rongga ini dikarenakan adanya proses perpindahan masa menuju rongga yang mengakibatkan ukuran rongga berubah mengecil. Batas butir bergerak menuju sebuah bentuk kesetimbangan. bagian difusi yang dominan adalah difusi volume..

Kelebihan Sambungan yang dihasilkan memiliki sifat-sifat dan struktur mikro yang Sama dengan logam induknya. Komponen yang disambung mengalami distorsi minimum dan tidak memerlukan proses permesinan atau pembentukan lagi. perak dan nikel. biaya peralatan mahal sehingga mempengaruhi nilai ekonomisnya. tegangan tarik secara langsung berhubungan dengan sifat bulk dari material interlayer. Material yang sering digunakan sebagai interlayer seperti tembaga. Cacat yang biasa terdapat dalam fasion welding tidak ditemukan b. tekanan bonding. Ketebalan lapisan interlayer akan mempengaruhi kekuatan mekanis dari sambungan. maka lapisan interlayer harus tipis. proses. Pada interlayer dapat juga menggunakan material lunak dengan tujuan memaksimalkan bidang kontak selama tahap pertama bonding. Sedangkan dengan interlayer yang relatif tipis. Lebih baik lagi diffusion bonding dilakukan pada lingkungan vakum yang bertekanan 101. Dapat menyambung komponen besar tanpa proses preheat. khususnya yang menjamin sifat-sifat rancangan pada sambungan. Studi eksperimen yang telah dilakukan menunjukkan untuk memperoleh kekuatan iterface yang maksimum. Untuk tujuan tersebut material yang dipilih adalah material yang memiliki solusibilitas yang tinggi yang mengandung unsur interstisi. interlayer dan produser yang sesuai belum dikembangkan untuk semua struktur paduan. Variabel ini meliputi kondisi lingkungan.10-3 Pa [4]. kondisi permukaan material. Kekurangan Pada umumnya memerlukan durasi siklus yang lebih panjang. kebutuhan penerapan panas dan gaya tekan yang tinggi secara serentak dalam lingkungan vakum merupakan masalah peralatan utama pada diffusion bonding. 2. 44 Hantoro & Tiwan – Diffusion Bonding Material Tungsten-Baja dengan Interlayer Ag-4% Cu . karena material matrik meregang pada aliran plastis kontak interface yang berinteraksi dengan logam induk. Dapat menyambung dua material yang berbeda yang tidak dapat disambung dengan proses fusi.Interlayer dapat pula dipilih dari material yang dapat menangkap unsur kotoran pada interface dan menghasilkan permukaan yang bersih. teknik pemerikasaan yang tidak merusak belum tersedia. Sambungan dengan interlayer yang tebal. Dapat menyambung pada tempat atau bagian yang sulit.4 Variabel Diffusion Bonding Banyak variabel yang berpengaruh terhadap hasil diffusion bonding.025 mm [6]. memerlukan lingkungan khusus yang terlindung dari proses oksidasi. kekuatan tarik sambungan meningkat. permukaan yang disambung atau diperbaiki memerlukan persiapan yang lebih rumit. disarankan ketebalan interlayer kurang lebih 0. karena proses difusi sangat sensitive terhadap oksidasi. 2. Diffusion bonding dapat dilakukan pada lingkungan yang dilindungi dengan suatu gas pelindung seperti gas argon. dan lamanya pemanasan. Untuk mendapatkan kekuatan mekanis sambungan diffusion bonding yang maksimal.5 Kelebihan dan Kekurangan Diffusion Bonding a. Beberapa sambungan pada suatu struktur dapat dilakukan secara serentak.

jumlah atom yang dapat melompat dari bidang 1 ke 2 dalam 1 detik (JB) adalah: JB1 = 1/6  B n 1 (atom /m2 s) . dengan asumsi ГB tidak tergantung konsentrasi. Difusi interstisi dengan lompatan random [8] Demikian juga sebaliknya dalam waktu singkat jumlah atom yang melompat dari bidang 2 ke 1. Diasumsikan larutan sangat baik dan setiap atom interstisi dikelilingi oleh enam tempat interstisi kosong. Jika bidang 1 berisi n1 B atom per m2.n2 ) (3) Jika jarak dari bidang 1 dan 2 adalah α. Untuk lebih jelasnya kita tinjau model sederhana bahwa atom B terlarut sempurna tanpa menyebabkan distorsi pada lattice induk.2.J B2 = 1/6  B (n1. (1) Gambar 3. Dimisalkan lompatan rata-rata atom interstisi adalah ГB kali per detik. Dengan mensubstitusikan persamaan ini pada persamaan 3 diperoleh: (2) TEKNOIN. Difusi interstisi Difusi interstisi terjadi apabila ukuran atom yang berpindah memiliki ukuran yang jauh lebih kecil dari atom induknya. Maka (n1-n2) = α (CB1-CB2). 41-52 45 .3 dapat dilihat bahwa (CB1-CB2) = -α(δCB/δx). Maret 2005. Vol. maka flux netto atom berjalan dari kiri ke kanan yaitu: JB = J b11 . Dan setiap lompatan arahnya sembarang. 1. Mekanisme tersebut yaitu interstisi dan substitusi. konsentrasi B pada bidang I CB1 = n1/α atom/m3 dan CB2 = n2/α. 10. adalah: J B2 = 1/6 B n 2 atom/ m2 s Karena n1>n2 .3) Kita lihat pertukaran atom antara bidang 1 dan 2. Ada dua bentuk mekanisme difusi atom dalam fasa padat. Dari gambar .6 Mekanisme Difusi Proses penting yang mengontrol terjadinya transfer massa pada material adalah difusi atom. Konsentrasi B bervariasi sepanjang x (lihat gambar . 1. No. Mekanismenya tergantung pada tipe tempat yang tersedia dalam sel satuan.

kg. maka kerja yang dilakukan harus sebesar usaha yang menyebabkan naiknya energi bebas pada sistem sebesar ΔGm. mole. Dimana ΔGm dikenal sebagai energi aktivasi untuk pergerakan atom intertisi.JB = . Satuan flux adalah (jumlah m-2s-2) dan untuk δCB/δx (jumlah m-4). Atom intertisi pada posisi diam yaitu pada posisi energi potensial minimum. DB disebut sebagai diffusivity atau koefisien difusi dari B. Getaran atom akan meningkat dengan meningkatnya temperatur. dan sebagainya [8]. dan satuannya (m2s-1). itu berarti usaha perdetiknya untuk menuju tempat yang lain yaitu sebesar exp (ΔGm/RT). Energi termal ini muncul karena kenaikan tempertur. Sedangkan frekuensi lompatan (Γ) ini berhubungan erat dengan koefisien difusi.D B C n x (5) (6) Persamaan 6 sering dikenal sebagai Hukum Fick 1. Dengan mensubstitusikan: D B = 1/6  B  2 Sehingga diperoleh JB = .4). Atom secara random bervibrasi dalam arah tiga dimensi. Jika atom intertisi bervibrasi dengan frekuensi rata υ dalam arah x.[1/6  B  2 ] C n x atom m –2 s -1 (4) Turunan parsial δCB/δx digunakan untuk mengindikasikan bahwa gradien konsentrasi dapat berubah dengan waktu. 2. dimana satuan jumlah dapat dalam bentuk atom. Agar gerakan atom intertisi mampu mendorong atom sekitarnya (gambar . dan jika disekitar ada tempat melompat sebanyak z.aktivasi termal Pada fase padat atom akan bergetar disekitar posisinya karena adanya energi termal. yang dikemukakan oleh Fick pada tahun 1855. akan menmghasilkan lompatan atom. Pengaruh temperatur. Pada suatu saat akibat getaran yang hebat. maka frekuensi lompatan adalah:  B = zv exp  Gm RT (7) 46 Hantoro & Tiwan – Diffusion Bonding Material Tungsten-Baja dengan Interlayer Ag-4% Cu .

dan meningkat dengan menignkatnya amplitudo osilasi Sm R Q LD RT (9) (10) Gambar 5. 1. 10. D BO = 1/6  2 zv exp dan Q LD = H m (11) Bentuk yang tidak pada temperatur dikelompokkan menjadi konstanta material tunggal yaitu DB0 – D atau Γ meningkat secara eksponensial dengan temperatur pada laju yang ditentukan oleh aktivasi entalpi QID . Atom substitusi dapat berpindah jika disekitarnya terdapat kekosongan dan energi vibrasi atom mencukupi untuk melewati energi hambatan atom tetangga. No. Vol. Difusi Substitusi Difusi substitusi terjadi apabila atom yang berpindah memiliki ukuran yang relatif sama dengan atom induknya. Perbedaan energi bebas sebagai fungsi posisi interstisi pada lattice [8] ΔGm merupakan jumlah aktivasi entalpi (ΔHm) dan bentuk aktivasi entropy (-TΔSm).Gambar 4. yaitu: D B = D Bo exp dimana. Energi vibrasi setiap atom meningkat secara proporsional dengan temperatur. 41-52 47 . atom harus bergerak menciptakan celah yang cukup agar atom dapat bergerak diantaranya. 3. Perpindahan atom menuju vakansi dalam lattice [8] Gerakan atom substitusi ketempat kosong dirintangi oleh atom sekitarnya (gambar .5). Agar terjadi lompatan. Maret 2005. Dengan menggabungkan persamaan 5 dan 7 akan diperoleh keofisien difusi sebagai berikut: S   H m  D B = 1 / 6 2 zv exp m  exp R  RT  (8) Ini dapat disederhanakan sebagai persamaan tipe Arhenius. Kemungkinan semua atom dapat TEKNOIN.

gosok semua permukaan dengan tingkat kehalusan 1000. Dalam difusi substitusi terjadi dua kemungkinan yaitu perpindahan atom itu sendiri menuju vakansi yang disebut dengan self-difusi dan perpidahan vakansi menggantikan tempat atom yang pindah disebut difusi vakansi. kemudian tungsten. 2. panaskan dalam tungku tahana listrik dengan aliran gas argon 4 ml/dt dengan temperatur tertentu. Setelah selesai dinginkan dalam tungku hingga mencapai suhu kamar. Bagan alir percobaan b. Menyiapkan spesimen dengan ukuran panjang x lebar x tinggi (55 x 14 x 3 mm). letakan spesimen dalam tabung dengan pelindung gas argon. interlayer dari perak. Gambar 6. 3. Pelaksanaan diffusion bonding yaitu: membersihkan semua permukaan. Pelaksanaan Penelitian 1.melompat menuju tempat vakansi tergantung pada kemungkinan ia dapat menyediakan energi vibrasi yang cukup. 48 Hantoro & Tiwan – Diffusion Bonding Material Tungsten-Baja dengan Interlayer Ag-4% Cu . METODE PENELITIAN a. jepit material dengan klem. Diagram alir penelitian Langkah-langkah penelitian ditunjukkan pada Gambar 6.

Gambar 7. Hasil pelaksanaan diffusion bonding TEKNOIN. Cara penekanan spesimen diffusion bonding Gambar 9. Vol. No. 1. 5. Cara pemanasan dalam proses diffusion bonding 4. HASIL PENELITIAN DAN PEMBAHASAN a. 4.3. 41-52 49 . 10. Bahan spesimen untuk diffusion bonding Gambar 8. Maret 2005. Uji geser dilakukan pada mesin uji tarik instron. untuk menguji kekuatan sambungan Pengamatan struktur mikro dilakuan pada daerah sambungan dengan menggunakan mikroskop optik omnimet Pemeriksaan komposisi difusi di daerah sambungan menggunakan SEM/EDS.

Kekuatan geser diffusion bonding Kekuatan geser yang diperoleh bervariasi antara 13–165 Mpa. Pemanasan dilakukan dalam tungku tahanan listrik.55 4 192 1000 120 64. suhu leleh rendah dan mobilitas atomnya tinggi. 4%Cu) dalam bentuk foil dengan ketebalan 0.45 50 Hantoro & Tiwan – Diffusion Bonding Material Tungsten-Baja dengan Interlayer Ag-4% Cu . Selama proses pemanasan dilakukan dalam tungku tahanan listrik.07 9 144 950 120 165. mudah dideformasi. Hasil kekuatan geser diffusion bonding selengkapnya dapat dilihat pada Tabel .1 Tabel 1. Pada penelitian ini interlayer yang digunakan adalah perak (Ag. Kekuatan geser diffusion bonding baja-tungsten dengan Interlayer perak Tek.24 3 144 1000 120 124.No Temperatur (C) Holding time (MPa) (MPa) 1 48 1000 120 43. b. Perak memiliki sifat lunak.79 11 144 950 60 122.50 12 144 950 30 59.42 10 144 950 90 78.05 mm. Diffusion bonding pada penelitian ini dilaksanakan pada temperatur 80010000C dengan tekanan 48-244 Mpa dan lama pemanasan 15-120 detik.09 6 144 800 120 7 144 850 120 13.Diffusion bonding antara material baja dan tungsten dilakukan dengan menggunakan interlayer perak.09 5 240 1000 120 61.42 8 144 900 120 55.02 2 96 1000 120 115. awal Kekuatan geser Spes.21 13 144 950 15 85.

11 99.71 2 2.14 -1 7. (1995) Procedure Development and Practice Consideration for Diffusion Welding.4 4.73 97. W.38 019 - Bonding ratio dihitung dengan cara mengukur panjang total dan panjang cacat di beberapa titk amatan di daerah sambungan dengan mikroskop.03 0.8 3.lama waktu 15 menit.20 -2 71. New Jersey.07 0. B.Tabel 2.13 4 0.45 5.72 20. pemenas tungku tahanan listrikyang dialiri gas argon dengan laju 4 mml/dt.40 99. No. 1. 41-52 51 . (1985) Manufacturing Engineering and Technology. kekuatan gesernya antara 85-165 MPa. melakukan penelitian diffusion bonding tungsten.12 0.39 0.67 Catatan: T = 950 °C. 10. AddisonWesley.7 85. AMS Handbook. Adapun hasilnya adalah sebagai berikut dalam tabel dibawah ini.40 0. [3] Kalpakjian. Vol.42 144 950 60 122.baja pada ruang vakum.99 0.79 0. Bonding ratio sabungan diffusion bonding Tekanan Temperatur Holding time Kekeuatan geser (MPa) (°C) (menit) (MPa) 144 1000 120 124.82 -3 87.50 Bonding ratio (%) 64. karena jumlah atom yang berdifusi semakin banyak sehingga proses penyatuan permukaan kontak lebih baik. SIMPULAN Penyambungan material tungsten-baja karbon rendah dapat dilakukan dengan prosesdiffusion bonding dengan interlayer perak. Vol. tekan 144 MPa.28 1 89.30 35. PUSTAKA [1] Daniel K.39 9. S. 6.81 56.63 18.11 10. Wall Colmonoy Corporation (1995) Diffusion Brazing.12 0.0 57. Sebaran komposisi unsur pada diffusion bonding Posisi Komponen dalam % berat W S Ag Fe -4 96.01 3 0.baja dengan menerapkan perak dalam bentuk coating atau serbuk. TEKNOIN. S. Perlu adanya penelitian diffusion bonding dengan melakukan karakteristik fasa getas mengguanaka teknik Elektron Difraksi. Vol.51 0 79. Maret 2005. 6.23 0. Semakin lama waktu pemanasan akan meningkatkan kekuatan geser sambungan. ASM Handbook. [2] Dunkerton.3 5. Kekuatan optimal dicapai pada suhu 950°C. P= 144Mpa. Tabel 3. t =15 menit Ni 1.55 144 950 120 165. melakukandiffusion bonding tungsten.

67. W.[4] Kazakov. E. London. M. F. dan Zhang. T. 52 Hantoro & Tiwan – Diffusion Bonding Material Tungsten-Baja dengan Interlayer Ag-4% Cu . [6] Mahoney. N. Aerojeet Sacramento. (1998) Phase Transformations in Metals and Alloys. California. (1995) Fundamentals of Diffusion Bonding. [5] Lu. Lai.. D. dan Bamton. (1994) Diffusion Bonding: An Advanced Material Process for Aerospace Technology. S. [7] Nguyenttat. (1997) Diffusion in Mechanical Allaying. Vol. (1985) Diffusion Bounding of Materials. No. M. C. L. . 6. C. Mir Publisher. Journal of Material Processing Technology. O. K. AMS Handbook. Moscow.. [8] Porter. VNR International. dan Easterling. A...

You're Reading a Free Preview

Download
scribd
/*********** DO NOT ALTER ANYTHING BELOW THIS LINE ! ************/ var s_code=s.t();if(s_code)document.write(s_code)//-->